（巴生11日讯）台湾群联电子公司联合创办人兼总执行长拿督潘健成指出，由群联100%独资持有的群联大马（MaiStorage）分公司的第一梯29名本地籍新鲜人和5名台湾干部，将于7月15日进驻设在雪州蒲种的马来西亚半导体加速器与集成电路（IC）设计园区。

也是巴生滨华中学董事的潘健成今日见证母校与台湾阳明交通大学签署学术合作协议后表示，群联电子会以本身拥有的技术和产品，培养大马子公司的工程师，以便这些本地人才，往后都能独立自主开发集成电路。

欢迎留台留美生觅职

“我们会从大马教育体系找人，也欢迎要回马发展的留台生和留美生觅职。聘雇前提要先经过一个考试，比如做集成电路设计，最基本要有程序语言的能力。”

他坦言，马来西亚欠缺集成电路设计的人员，要培养人才很耗资源，且难以从本地大学寻找到相关人才。

盼本地大学深化科技课程

他说，群联电子把在台湾发展成熟的技术，转移到大马子公司，用这些技术来找学生进行培养，要一段蛮长时间，可能5年后培养出一批种子部队，懂得如何设计集成电路，从而能在马自主设计。

他希望本地大学能深化科技课程，并加强产学合作，以应对技术人才短缺的挑战。

他解释，群联选择在大马设立第二基地，旨在推动本地集成电路设计的发展，并帮助培养本地人才。

槟城受挫因犯两错误

对于他当初在槟城耗巨资打造芯片研发设计中心，最终却受挫被迫关闭的原因，潘健成坦言，犯了两个错误，即当时群联电子的产品很单薄、他也把那边当作是不管赚钱，只付员工薪水的成本中心。

为了避免重蹈覆辙，他强调，设在蒲种IC园区的分公司，是个秉持“盈利中心”理念的初创企业，以吸引人才留住并推动公司的长远发展。