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华为杀伤力爆发
美半导体股全倒!

(纽约15日综合电)美国对华为祭出禁令后,半导体产业跟着拉警报,晶片巨头博通(Broadcom)下修全年营收财测,周五晶片类股引爆杀机,博通跳水5.6%,台积电ADR也暴跌4.08%,终场费城半导体指数重挫2.61%,沦为美股4大指数重灾区。

博通日前指出,因华为被封杀事件,下砍全年营收财测,今年营收预估只有225亿美元,较先前预估的245亿美元减少20亿美元,并预告下半年半导体需求反弹可能性低,利空消息震撼市场,半导体类股全面杀低。



除了博通遭屠杀5.57%,德州仪器重挫3.48%、AMD下跌 3.28%、超微半导体(AMD)挫跌3.28%、辉达(Nvidia)下跌2.44%、美光下跌2.16%、英特尔下跌1.09%。

台股ADR也全面沦陷,台积电ADR暴跌4.08%、友达ADR下跌1.04%、日月光ADR跌1.60%、联电ADR下跌0.47%。台股下周一开盘,投资人得小心因应。

美股4大指数周五收盘全面走低,道琼工业指数下跌17.16点,收在26089点;标普500指数下跌4.66点,收在2886点;那斯达克指数下跌40.470点,收在7796.660点;费城半导体指数下跌36.38点,收1356.55 点。

新闻来源:中时电子报



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英媒:华为AI软体缺陷多 客户抱怨性能欠佳

(伦敦3日讯)在美国政府限制英伟达(Nvidia)供应中国先进芯片下,人工智能芯片制造商华为自行开发的运算芯片Ascend(升腾)和作业系统Cann被客户抱怨性能不佳、经常当机和软体品质差。

根据自由财经引述英国《金融时报》报道,中国在人工智能领域追赶美国运算能力的努力,正受到漏洞百出的软体的阻碍,华为的客户抱怨性能问题,阻碍中国试图取代英伟达产品的努力。

自从2023年10月美国进一步收紧对高性能芯片的出口管制后,华为已成为中国国内开发替代芯片的领跑者,其Ascend系列已成为中国人工智能团队运行推理越来越流行的选择。

然而,包括华为合作伙伴公司的工程师,以及多位业内人士表示,这些芯片在模型的初始训练方面仍远远落后英伟达的芯片。他们将此归咎于稳定性问题、芯片间连接速度较慢,以及华为开发的Cann软体品质较差。

相较于英伟达的软体平台Cuda被誉为该公司的秘密武器,因为它易于开发人员使用,并且能够极大地加速资料处理,华为的Cann显得望尘莫及。

华为自己的员工也在抱怨Cann。一位不愿透露姓名的研究人员表示,这使得Ascend产品使用起来困难且不稳定,并且该产品的测试工作受到阻碍。

工程师表示,“当发生随机错误时,由于文件不完善,很难找出它的来源。这需要有开发人员阅读原始程式码以了解问题所在,但这会减慢一切;编码并不完美”。

另一位使用华为处理器的中国工程师表示,芯片经常当机,使人工智能开发工作变得复杂。华为研究人员表示,当机的原因是硬体难以使用。 “很容易得到不好的结果,因为客户对硬体本身了解不多”,他们说。

知情人士透露,美国收紧出口管制后,华为将其用于训练的芯片Ascend 910B的价格提高20%至30%。华为的客户也对Ascend芯片的供应限制表示担忧,这可能是由于先进芯片制造困难,而且中国公司无法从荷兰ASML购买最先进的芯片制造设备。

新闻来源:自由财经

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