（北京6日讯）中美经济角力之际，中国拟推出规模达3000亿元人民币（约1860亿令吉）半导体基金，促进半导体产业发展及缩小与美国的技术差距，回应美国的高科技制裁。

《华尔街日报》引述消息人士指出，该基金会成员曾非正式地接触过美国晶片制造商及邀请他们参与募集。

《华尔街日报》引述多名消息人士指出，该半导体新基金将由官方背景的国家集成电路产业投资基金设立，资金用作改善中国设计及制造先进微处理器和图形处理单元的能力。

消息指，该基金会曾私下接触一些美国晶片制造商，邀请他们参与新基金募集，但这些公司考虑现时是政治敏感时期，投资意欲淡薄。

中国政府早在2013年释出扶持集成电路产业的政策信号，同年底北京市政府成立国内首个专为集成电路产业设立的投资基金，规模达300亿元人民币（约186亿令吉）。

2014年6月，《国家集成电路产业推进纲要》出台，国家集成电路产业基金由国开金融、中国烟草、中国移动等企业于9月成立，首期集资达1387亿元（约860亿令吉）。

另外，中美上星期五结束一连两日谈判后，《人民日报》发表署名文章，指面对美方贸易保护主义，中方坚决捍卫国家利益，绝不拿核心利益来交换。

中兴：向美方申暂缓令

另据财联社报道，上月美国商务部宣布禁止美国公司销售零件给中兴，中兴通讯昨向8万名员工发出内部信。

信中表示，中兴目前已向美国商务部工业安全局申请暂停执行拒绝令，并称中兴将认真反思、汲取教训，加强合规内部管控，尽最大努力在更短时间解决问题。