国际

围堵华为失败
美准备“B计划”

(华盛顿4日讯)美国在拉拢盟友打压华为的行动遭受挫折,被指已经开始准备“B计划”,应对在华为主导5G网络的世界里保证网络安全。

美国数字壁垒(Digital Barriers)公司创始人扎克·道夫曼2日在《福布斯》网站刊发文章,表示两周前他就认为华为将赢得此次战争,他视美国国家情报局首席副主任戈登的表态说明美国未能煽动全球禁止华为5G设备。



美未放弃游说他国

戈登上周在一次会议上说:“在5G世界中,我们将不得不想办法在一个多样化的网络中管理风险,包括我们无法信任的技术。而美国只需找到这种方式。”

《华盛顿邮报》则报道,美国官员尚未放弃游说其他国家阻止华为参与5G建设,他们正为华为占5G网络主要份额的未来做准备,包括思考如何阻止网络互联带来的破坏性攻击和潜在间谍行为。

另一报道将美国官员现在的做法称为“后华为未来”的备选方案“B计划”。他们已经开始讨论采取加密、分段化网络组件以及设置更高安全标准等手段保护关键系统。

美国国土安全部已发起一项供应链倡议,旨在更好地确保电讯和其他关键部门最重要部分的安全。



道夫曼认为,华为是否已经完全赢得与华盛顿的战争,结果将在未来几周揭晓。“如果华为还没有胜利,那么,它现在显然已经离胜利愈来愈近。”

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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