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工信部:近年获长足进步
中国芯片逼近世界前列

首届数字中国建设峰会从22日至24日在福建省福州市举办,主题为“以信息化驱动现代化,加快建设数字中国”。图为主会场福州海峡国际会展中心及广场花坛。(新华社)

(北京22日讯)中国工信部电子信息司司长刁石京星期六说,中国整个芯片产业近年来取得长足进步,已经越来越接近世界第一梯队。

他说,得益于中国良好的政策环境,也得益于国家经济增长的强劲带动,近年来中国集成电路产业取得长足的发展。特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,支撑产业发展。



刁石京说,接下来要充分运用制度优势,集中力量重点突破,同时要加强基础研发、基础创新能力,为芯片产业后续发展提供动力。

他说,从2013到2017年,整个产业的复合增长率达21%,是同期世界增长的5倍。在与人民生活密切相关的智能电视、智能银行卡及手机通讯芯片,我们都能批量提供,也取得良好的市场成绩。

刁石京星期六接受新华社记者专访时说,经过多年创新攻关,国产芯片细分领域实现较大突破,对关键领域支撑能力显著增强。2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元人民币(约3354亿令吉)。

中国工信部电子信息司司长刁石京

中国“超算”全球四连冠

“在细分领域,国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%,有力支撑中国移动通信终端迈向中高端。”



同时,国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠中央处理器的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位,杭州中天微电子嵌入式中央处理器累计出货量约6亿颗。

 

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钟睒睒重夺首富

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