（吉隆坡6日讯）佳易科技（KEYASIC，0143，主板科技股）宣布，获得4项统筹芯片设计合约，总值1600万令吉。

该公司周一向大马交易所报备，公司将提供一系列芯片服务，如设计、测试和包装等，而相关合约将为期3年。

文告指出，4项统筹合约中，其中两个是新客户，另外两个则是现有客户。

管理层表示，相信有关合约有助提振公司的表现。

佳易科技主席兼总执行长吴家义称，随着芯片包含更多高科技，其制造复杂性也成倍增加，因此，放眼统筹外包服务将继续快速增长。

“公司已开发了一条健康的管道，预计将在不久的将来赢得更多合约。”

周一闭市时，佳易科技报6仙，无起落，成交量71万股。