（纽约10日讯）据美国媒体Engadget，一向拒绝向竞争对手出售任何产品的华为态度软化，消息人士证实，华为现在开放销售其 5G 的巴龙5000 芯片，但仅限于一家公司：苹果。

华为 5G 终端晶片“芯片5000”，不仅支援 5G 而且向后兼容 4G/3G/2G，今年初该公司代表称，华为巴龙5000 主要用于支持华为智慧型产品，如手机与物联网产品，目前仅供华为内部使用。

据报导，华为令人惊讶的立场改变，仅是因为苹果 5G 晶片采购上处于困境，华为破例伸出橄榄枝的举措令人讶异，尚不清楚双方是否进行任何对话。截稿前，苹果与华为都未回应评论请求。

对英特尔失去信心

美国商业杂志《Fast Company》报告显示，苹果在英特尔未能满足某些开发期限后对其失去了信心。上周瑞银的一份报告亦反映这种情绪，瑞银分析师 Timothy Arcuri 称，他并不看好英特尔能在期限前完成并及时为 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片并且具向后兼容功能。

5G手机困难重重

苹果推出 5G 手机困难重重，最大阻力在于合作厂商  英特尔的 5G 晶片要到 2020 年才会开始量产，早前据报导，联发科 5G 晶片效能不符合苹果高标准，苹果寻求三星协助遭拒，理由是 5G 晶片产能不足。

高通与苹果的专利纠纷尚未平息，迫使苹果从 iPhone 7 开始的机型皆不再采用高通的晶片，然而，高通总裁阿蒙（Cristiano Amon ）上周释出善意，只要苹果一通电话，高通将愿意提供 5G 晶片给苹果。

英特尔亦表态，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片计画不变，有信心满足苹果晶片需求。

美系外资近期间接透露，部分 iPhone 在 2020 年将支援 5G，新的 5G iPhone 除了将搭载英特尔正在研发设计的 XMM 8160 5G 数据晶片外，也可能重回高通数据晶片的怀抱，回归双供应商的晶片搭载。