财经

突破美国围堵
华为将与这国签“无后门”协议

(新德里15日讯)中美贸易谈判上周结束,却未谈及美方放松针对华为的禁令。华为继续寻找方法突破美国围堵。外电引述华为在印度的主管周一表示,华为准备与印度签署“无后门”协议,以缓解安全疑虑;此举有助华为开拓印度这个庞大市场,而印度正筹备推出新一代5G网络。



据香港经济日报报道,华为印度总执行长陈杰(Jay Chen)周一在印度移动大会期间接受采访时表示,华为正与印度方面密切沟通,以表明公司在5G解决方案、网络安全和中国情报法规方面的立场,“我从一开始就相信,印度产业、印度市场将欢迎华为,因为我以本身独特的价值做出很多贡献,我已准备好签署(无后门协议)。”

印度电信运营商正用华为4G设备

他又指出,如果印度政府想的话,可将源代码保存在一个代管账户,而该公司也愿意在当地制造更多电设备。总部位于深圳的华为被美国、澳洲、纽西兰等国家列入黑名单,同时还有其他国家仍在评估它们的立场。

印度电部长Ravi Shankar Prasad则指出,印度将在3月前举行5G服务的频谱拍卖。印度是全球按用户计第二大无线市场,尚未开始5G测试,也并未决定允许或禁止华为参与测试运行。当前美国力主将华为排除在外,称其设备含有“后门”,使中国可以对其他国家进行间谍活动,中国予以否认。

目前,印度电运营商Bharti Airtel和Vodafone Idea已使用华为、诺基亚和爱立信,来建构2G、3G和4G网络,且先前曾强调让这三家业者都参与印度市场,以保持竞争、价格和服务品质的重要性。



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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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