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苹果信用卡要来了!

(华盛顿1日讯)备受瞩目的苹果信用卡即将问世!苹果总执行长库克证实,Apple Card将在8月推出。



《CNBC》报道,苹果今年3月于服务发表会上表示,将推出自家信用卡,以及Apple TV串流影音服务、Apple Channels、Apple News+。

库克于苹果第三季财报电话会议上表示,苹果内部一直在测试Apple Card,并在8月公开推出,但没有说明具体日期。

报道指出,苹果与高盛合作推出Apple Card,高盛向提供苹果AppleCard的软体工具,而苹果则负责电子钱包应用程式的内部服务。该卡可以透过支付终端点击iPhone使用,或著是直接使用实体卡片。

Apple Card将提供用户一个介面,显示他们每次的购物地点,并将购买内容分成不同类别项目,如娱乐、食物及购物,让用户知道自己每个月份都买了些什么。据了解,Apple Card将提供每日现金回馈,而非奖励积分系统。



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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

(旧金山14日讯)苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片,逐步取代博通(Broadcom)的零件,以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示,苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年,将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露,Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒,以及HomePod mini智能音箱等家用装置,明年稍晚进入新一代iPhone 17,2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机(cellular modem)芯片不同,不过苹果最终希望将两者整合为单一零件,目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置,降低电池耗用。

此外,苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出,苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通(Qualcomm)的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片,皆是为了减轻对外部制造商的依赖,此举有助强化供应链稳定性,降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片,内部代号为“Baltra”。此外,苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议,博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现,尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务,但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵,但仍供不应求。

新闻来源:中时新闻网

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