财经

领导博通11年 亿元年薪排第10
大马CEO搬846亿返美

特朗普手搭在博通总裁兼总执行长陈福阳肩膀,宣布全球半导体大厂博通将把总部从新加坡迁回美国。

(华盛顿3日讯)曾是大马丰隆集团高管,贵为全球十大最高薪高科技公司老总之一的大马人陈福阳,如今因为将他领导的全球半导体大厂博通(Broadcom)总部从新加坡迁回美国,一跃成为全球媒体的焦点。

美国总统特朗普周四宣布,全球半导体大厂博通将把总部从新加坡迁回美国,预计博通约有200亿美元(约846亿令吉)资金回流美国,并承诺创造更多高薪工作。



陈福阳出生槟城

而目前领导这家公司的总裁兼执行长陈福阳,是出生于马来西亚槟城的杰出管理人才,更是全球高科技公司十大高薪总执行长之一。

陈福阳1983年至1988年期间担任丰隆集团旗下谦工业(HUMEIND,5000,主板工业产品股)的董事经理,1990年代在创投公司任职,之后就一直在高科技公司服务,2006年开始担任博通的总裁、总执行长及董事。

特朗普赞不绝口

根据美国《EQUAL》的最新报告,全球2016年高科技公司高薪总执行长中,陈福阳以2470万美元(约1亿450万令吉)排名第十。



特朗普称赞美国博通是一家“很好很好的公司”,在美国雇佣人数超过7500人,并表示期待这个就业数字会显著增长。

陈福阳表示,美国商业环境稳步改善,税改将有效地位大型跨国公司创造更公平的国际环境,他也确信总部迁回美国有利于完成全球布局。

全球最大半导体公司槟仓储中心将落成

博通承诺将创造很多高薪工作,公司将把200亿美元(约846亿令吉)回流美国,至少将投资30亿美元用于研发和工程设计,投入60亿美元用于生产制造。

此前美国博通在新加坡和美国加州圣何塞市设立了双总部,最新的美国总部选址是在宾夕法尼亚州一带。美国66%的上市企业都将总部设在该地,因为该州的企业监管较为友好,法务系统便利,在当地没有业务的公司可以不缴纳州税。

博通是全球最大的半导体公司之一,产品为有线和无线通讯半导体。目前拥有2000多项美国专利和800多项外国专利,也是目前全球最大的WLAN晶片厂商。

大马将成电子出口大国

该公司耗巨资在槟城峇都加湾设置的仓储中心即将落成,届时大马将成为本区域的电子出口大国之一。

博通创办人是加州大学洛杉矶分校的教授萨缪利,1991年在美国加州尔湾小镇创立博通,以开发机顶盒的宽频通讯晶片为主。2000年互联网泡沫时陷入困境,亏损累计共65亿美元。2015年5月29日,原属惠普旗下半导体部门的安华高科技,共斥资370亿美元并购了博通。

总部随安华高科技一起搬到了新加坡,创当时芯片业规模最大的并购交易。

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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

(旧金山14日讯)苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片,逐步取代博通(Broadcom)的零件,以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示,苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年,将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露,Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒,以及HomePod mini智能音箱等家用装置,明年稍晚进入新一代iPhone 17,2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机(cellular modem)芯片不同,不过苹果最终希望将两者整合为单一零件,目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置,降低电池耗用。

此外,苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出,苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通(Qualcomm)的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片,皆是为了减轻对外部制造商的依赖,此举有助强化供应链稳定性,降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片,内部代号为“Baltra”。此外,苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议,博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现,尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务,但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵,但仍供不应求。

新闻来源:中时新闻网

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