财经

高通控苹果侵犯6专利
要求在美禁售部分产品

2017年07月08日

（华盛顿7日讯）芯片制造商高通(Qualcomm) 将要求美国国际贸易委员会(ITC)，禁止苹果在美国销售部分使用英特尔芯片的iPhone和iPad机型，高通称这些机型侵犯6项高通专利。

根据路透社，这项要求将使高通与苹果之间的法律战白热化。高通称将要求ITC禁止进口侵权的苹果产品，相关诉讼周四已在加州联邦法庭立案并要求赔偿金。



高通称，这六项专利可帮助手机在不耗电池电量的情况下良好运转。高通也是苹果的芯片供应商之一。

苹果则是请记者参考以前该公司针对与高通纠纷而发表过的评论，苹果先前曾指责高通不公平地对使用高通芯片的苹果产品“收税”。

苹果发言人表示，该公司一直愿为产品中使用的标准技术支付公允费用，而且为达成公平的授权条件与高通谈判数年未果。

没直接点名英特尔

苹果总执行长库克今年5月对分析员和投资者表示，他认为法院不会在高通没提供公平条款的情况下裁定禁售iPhone。



高通在诉状中要求ITC下令禁止销售“使用基频处理器的iPhone，除非是使用高通关联企业供应的处理器的iPhone”。

高通并未直接点名英特尔，但英特尔从iPhone 7开始就为苹果供应iPhone的部分芯片。

高通并未指控英特尔芯片侵权，但称苹果在iPhone中运用这些芯片的方式侵犯了其专利。英特尔对此事不予置评。

Bernstein分析员斯西拉斯贡说，ITC通常得花16个月的时间才会做出结论，所以，本案料不会影响今年秋季苹果iPhone十周年纪念版的推出。“我觉得本案不会立即对苹果构成压力。”

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国际财经

苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

2024年12月14日
苹果 apple
美联社

（旧金山14日讯）苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智能音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）芯片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。

此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。

新闻来源：中时新闻网

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