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外媒爆料
汇丰银行暗地阴华为

(伦敦8日讯)据英国《金融时报》报道,因洗钱和违反制裁法案等一系列问题而被美国司法部盯上的汇丰银行,为逃脱处罚,同意在其他案件中“配合”美国司法部的调查。

中国的华为公司成为了这种“配合”下的受害者,最终导致华为高管被捕。



汇丰曾于今年年初向中方解释说自己是“被迫”的。但上周,华为公司创始人任正非在接受《金融时报》采访时表示汇丰的说法有问题。

根据路透当时的报道,汇丰在2016年年底到2017年开始“配合”美国司法部对华为发起的“调查”,原因是为了换取美国司法部对汇丰银行的宽恕,因为汇丰本身还涉及其他违反美国制裁禁令的案件。

报道称,汇丰银行通过“内部调查”,帮美国司法部拿到了一份可用来起诉华为公司的文件,为美国司法部罗织对华为动手的“罪名”提供了帮助,最终导致华为的高管在加拿大被抓。

路透进一步报道称,华为公司于2012年和2013年时曾被路透报道过他们与一家伊朗合作伙伴的业务与关系。当时华为除了对媒体澄清了这些事情,也与合作伙伴进行了沟通和澄清。

其中,如今被加拿大政府扣押的华为公司高管孟晚舟与汇丰银行的一位高管当面进行了沟通,表示华为没有任何不合规的情况,并给这位汇丰高管提供了一份文件说明情况。



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任正非

为求自保

但令华为没想到的是,在2017年,当汇丰因银行自身所涉嫌的违法问题面临美国司法部的起诉时,为了换取美国司法部的宽恕,汇丰便将这份文件交给了过去几年裡一直想扳倒华为公司的美国司法部,并结束了与华为的合作关系。

这些路透社报道的事件经过,在英国《金融时报》前2天的最新报道中被再次提及。而且《金融时报》也在报道中写到了“汇丰给美国司法部起诉华为提供了信息和帮助”这样的内容。

同时,该报还透露了一些路透没有提及的讯息,比如汇丰早在2012年时就因为给墨西哥毒枭洗钱而被美国司法部盯上。当时除了缴纳了19亿美元(约79亿令吉)的巨额罚款,美国司法部还对汇丰派驻了一群“监控人员”对其业务进行审查。

根据《金融时报》的说法,这也成了今年年初汇丰曾尝试向中国方面辩解的说辞。《金融时报》称,汇丰的内部人员表示他们当时做出的解释是,因为美国政府给汇丰派了监控。

上周,华为公司创始人任正非在接受《金融时报》的专访时,表示汇丰银行的说法有问题。任正非说:“这家银行从一开始就清楚Skycom在伊朗的业务,也知道Skycom与华为的关係。华为和这家银行之间的邮件可以证明,上面还有银行的LOGO呢。所以从法律的角度来讲,他们不能说他们被骗了或者不知道,因为我们有证据。”

两周前接受美国CNBC采访时,任正非也同样表示只要法庭把这些证据公开,那么华为被捕高管所涉及的问题是“可以澄清、解决的”,因为这个银行从头到尾是知晓情况的。

任正非还强调没有证据证明华为被捕的高管犯下了任何罪行,并质疑了美国司法部仅仅依据华为那位高管与汇丰的高管在“喝咖啡”时的聊天内容和一份文件,就认定其有罪的做法。

他还透露当年是汇丰提出结束与华为的合作关系的,汇丰也没有给出任何说明。

《环球时报》引述复旦大学国际政治系的副教授沉逸分析指出,如果外媒报道属实的话,汇丰在这件事中扮演的角色确实非常有问题,这样的银行和金融机构从某种意义上来说就是一种不可靠和不靠谱的机构。“像这样的企业,当它一方面损害著中国企业在海外的合法权益,另一方面又希望继续在中国的香港还有大陆谋求利润,我觉得这本身是不合理的。”

沉逸认为,其他中国企业也需要从风险防控角度思考下怎么应对类似汇丰这样的新挑战了。

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国际财经

华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

(北京14日讯)华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现,其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器,采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔,《芯片战争》一书作者米勒指出,华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程,技术落后5、6年可能听起来不多,但运算能力落后约3倍。

中央社报道,美国学者、《芯片战争》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)在接受“外交政策”(Foreign Policy)视讯专访时表示,华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片,采用的是台积电2018年首创的制程,表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释:“5年的差距可能看似不大,但根据摩尔定律,芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年,就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现,该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同,并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片,并于2019年开始量产7纳米强效版(N7+)。

新闻来源:中时新闻网

 

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