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各国扩大排挤华为
分析:也将波及美日企业

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华为在通信基站领域居全球份额首位,在智能手机领域排在第二位。(彭博社)

(东京18日讯)继美国之后,澳洲和日本也宣布将排除中国最大通信设备企业华为的产品。分析员指出,如果各国进一步扩大排除华为的行动,这将反过来对美国和日本的企业造成打击。

日本经济新闻网报道,华为在通信基站领域居全球份额首位,在智能手机领域排在第二位。



去年,在华为的采购单上,仅是半导体的采购额就达到140亿美元(约585亿令吉)。据中国媒体报道,华为向美国企业等进行大量采购,其中对高通的采购额为18亿美元,在销售额中所占比率被认为达到5%左右。另外,华为对英特尔的采购额则达7亿美元。

日本方面,华为从日本企业采购5000亿日元(约185亿令吉)规模的零部件。其中,华为向JDI提供智能手机液晶面板,向TDK提供电池等,均是占销售额数个百分点的大客户。

因此,如果排除华为的趋势扩大,这将对成为供应链一部分的日本和美国企业构成打击。

华为设备投资缩减 广泛影响日本工业

此前,华为曾向部分供应商提出,到2020年把对日本采购额提高至两倍的计划。如果华为的销售减速和设备投资的缩减成为现实,这会对广泛工业造成影响。



今年4月,美国政府以违反对伊朗制裁为由,禁止美国企业与中国第二大通信设备企业中兴通讯(ZTE)交易。当时,中兴因无法采购面向智能手机的半导体而被迫停产。华为为了避免历史重演,正设法推进半导体的自产化,但仍存在脆弱性。

华为正通过其子公司海思半导体加强半导体的设计。不过,如果受美国政府强硬姿态影响的采购网断裂,最终可能会出现通信设备等难以进行生产的问题。

新闻来源:联合早报

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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