（巴黎5日讯）法媒分析，中芯国际遭美国制裁，不仅可能危及公司生存，同时也将严重影响中国自主开发晶片制造能力以及整个中国半导体行业，而半导体行业是“中国制造2025”的重要部分，这代表中国制造2025恐严重受挫。

根据《法广》报道，美国根据“军事最终应用”或“军事最终用户限制条款”，对中芯实施出口限制，美国半导体专业人士指出，对中芯来说，这并非最坏的情况，因为最坏的情况是直接上“实体清单”。

“实体清单”会打击所有使用美国的产品和服务，而“终端军用”的认定只影响纳入名单的美国设备和软体的供应。

但报道指出，中芯用于晶片代工的设备和材料，都离不开美国厂商，就算仅被纳入“终端军用”的限制令，中芯的先进工艺研发进程也将遭严重打击。

美国半导体专业人士指出，出口限制将使中芯将难以继续先进工艺的业务，“14奈米工艺会很困难，其次是28奈米和40奈米”。

报道指出，中国政府原本希望到2025年，晶片自给率能达到70%，但目前晶片自给率仅约16%。

中国晶片仍落后

分析认为，中芯遭美国进一步限制，影响严重，且距离列入黑名单仅一步之遥，中芯遭禁，不仅影响中芯自身的生存，还会严重打击中国半导体行业。

报道指出，中芯在最近1年内2次获得巨额注资，凸显中国正加大对本土晶片企业扶植的力度。

而如今中芯遭到限制，让中国国内晶片更加雪上加霜，中国被迫面临晶片全行业链自主研发的困难处境，但晶片行业门槛极高，“中国想在短期内实现技术突破似乎不可能”。

报道指出，中国国家主席习近平近来多次讲话强调科技突破，不再受制于人，今年7月，他更提出以“国内大循环”为主体计划，核心内容就是科技自主和依靠内需，但此计划被批评，一有严重锁国倾向，且不现实，二则远水解不了近渴。

报道最后指出，尽管中国企业正呼唤本土晶片，但阿里巴巴创办人马云日前就直言，中国晶片比国际落后20年，因此还需长时间努力。