国际

美国芯片库存将耗尽
华为考验才刚开始

2019年10月28日
任正非

（华盛顿28日讯）中美贸易战出现缓和迹象，但美国政府针对中国通讯商华为的禁令目前没有放松迹象。分析师表示，华为的美国芯片等零组件库存将用尽，断供危机已迫在眉睫。

《华盛顿邮报》报道，总部位于美国加州的研究公司“移动专家”的首席分析师马登表示，华为的美国芯片等零组件库存将用尽。



之前也有媒体根据华为第5代移动通信（5G）每月的出货量估算，华为囤积的美国零组件将在年底前耗尽。

报道说，华为即将用罄的零组件，是来自美国半导体大厂赛灵思（Xilinx）的FPGA芯片，这可用于包括5G基地台在内的通讯设备。

自2018年底孟晚舟事件发生后，华为就开始做最坏的打算，应付可能遭受来自美国的制裁。

华为一方面展开“备案”，企图透过自有研发或培育中国国内供应商，并开发转单不受美国影响的零组件供应商，来保障零组件的供应；一方面是尽可能囤积华为所需的可能受制裁影响的零组件。

9月26日，华为创办人任正非在一项商务论坛上表示，华为已经开始生产不含美国零组件的5G基地台。



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国际财经

华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

2024年12月14日
华为Mate70（翻摄自华为官网）

华为全新旗舰手机Mate70系列采用芯片制程落后台积电约5到6年。（翻摄自华为官网）

（北京14日讯）华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现，其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器，采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔，《芯片战争》一书作者米勒指出，华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程，技术落后5、6年可能听起来不多，但运算能力落后约3倍。

中央社报道，美国学者、《芯片战争》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受“外交政策”（Foreign Policy）视讯专访时表示，华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片，采用的是台积电2018年首创的制程，表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释：“5年的差距可能看似不大，但根据摩尔定律，芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年，就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现，该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同，并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片，并于2019年开始量产7纳米强效版（N7+）。

新闻来源：中时新闻网

 

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