财经

华为再获全民力撑
手机之后轮到债券

2019年10月19日

（北京19日讯）华为虽受美国制裁，但获中国消费者及投资者一致力撑。华为首3季度手机销量见增长外，投资者对华为近期发行的境内债亦相当感兴趣，实行身体力行撑华为。

上海清算所网页公布，华为投资控股2019年度第一期中期票据发行披露资料。华为中期票据注册金额达200亿人民币，今次属首期发行，发行规模为30亿人民币，期限3年。集资将用于补充公司营运资金。债券缴款日及起息日为24日，25日上市。



内媒此前报道，市场对华为债反应热烈，初步询价区间在3至4%，反映投资者对华为的信心可媲美中国优质国企。

美元债价不跌反升

虽然华为正受美国封杀，但今年以来，华为债价不跌反升。华为此前发行的4只于2022至2027年到期美元债，债价从12月低位上升了5.6%，反映投资者认为华为违约风险相当低。

虽然不少人忧虑美国封杀将重创华为，但债券市场的投资者似乎不以为然。根据最新年报，截至去年底，华为坐拥390亿美元的现金和短期投资，而总借款仅为102亿美元，这使得华为的45亿美元未偿债券变得微不足道。

有分析甚至指出，在中国经济增速放缓，以及对整个金融体系内债务积累的担忧下，华为似乎是最安全的选择之一。



新闻来源：香港经济日报

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国际财经

华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

2024年12月14日
华为Mate70（翻摄自华为官网）

华为全新旗舰手机Mate70系列采用芯片制程落后台积电约5到6年。（翻摄自华为官网）

（北京14日讯）华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现，其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器，采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔，《芯片战争》一书作者米勒指出，华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程，技术落后5、6年可能听起来不多，但运算能力落后约3倍。

中央社报道，美国学者、《芯片战争》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受“外交政策”（Foreign Policy）视讯专访时表示，华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片，采用的是台积电2018年首创的制程，表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释：“5年的差距可能看似不大，但根据摩尔定律，芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年，就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现，该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同，并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片，并于2019年开始量产7纳米强效版（N7+）。

新闻来源：中时新闻网

 

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