财经

地缘风险升高
欧美企业狂发债

2017年09月07日
欧美企业5日狂发债，当日总计约30档投资级公司债发行。苹果和IBM选在美国劳动节长假结束后头一天同步发债，欧洲债市则度过近两个月最热闹的一天。（网络图）

（纽约7日综合电）地缘政治紧张不断升温，美国连续遭强烈飓风侵袭，且债限不断逼进，促使企业趁利率仍在低档时赶紧进场筹资。

彭博资讯引述消息人士说法，苹果在新品发表会前一周，为执行最新一波库藏股和股利配发，5日再度发债，这次规模达50亿美元（约212亿令吉），到期日有四种，其中最长的是30年期，殖利率比美国公债高1.1个百分点，低于原先计划的1.25个百分点。苹果近年来至少已发过七次债。



同样在这一天，家得宝（Home Depot）和IBM也分别发债10亿美元（约42.5亿令吉）与30亿美元（约127.5亿令吉），当天美国大企业发债总额达223亿美元（约947亿令吉）。

结束暑假假期的欧洲债市，更度过6月7日以来最繁忙的一天，包括药厂葛兰素史克（GSK）和西班牙电信公司等20多家欧洲大企业，也全都选在5日这天发债。

投资人风险意识升高

无独有偶，美、德、日的政府公债价格也同步上涨，美国10年期公债殖利率5日一度跌至2.065%，是去年11月特朗普当选至今最低。日本10年期公债殖利率也下滑至10个月低点附近。德国10年期公债殖利率跌至一周低点，2年期公债殖利率则在4月以来低点。

投资人急于拥抱债券，显然是着眼于世界局势日渐动荡，风险不断上升。朝鲜上周末测试历来威力最强大的核武，另一方面美国政局纷扰，加上债限不断逼近，南部又接连受飓风和水患重创，都是导致投资人风险意识升高的原因。



伊利诺州McDonnell投资管理公司基金经理人帕帕拉多表示，由于全球未来几个月的局势充满变数，部分企业或许会趁此时利率仍处谷底时发债筹资，“如果市场将充满变数，我或许会想赶在那之前发债”。

新闻来源：经济日报

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国际财经

苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

2024年12月14日
苹果 apple
美联社

（旧金山14日讯）苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智能音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）芯片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。

此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。

新闻来源：中时新闻网

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