（华盛顿23日讯）特朗普政府中的以国安为诉求的鹰派，针对华为技术设置了一项项的限制，但这家中国电信设备制造商很可能会再次度过难关。

据日经中文网撰稿人Douglas Fuller表示，他们指出，即便正在成长的华为晶片设计部门海思半导体是5月15日宣布的措施的直接目标，但美国遏制中国领先的第五代或5G移动技术设备供应商崛起的目标也许并不会得逞。

在任何情况下，华为都可以在没有HiSilicon的情况下过关斩将。

10年前，海思当时设计微晶片的能力非常有限，但华为已经是全球第三大电信基础设施设备公司。

一种选择是华为将其网络设备或手机的设计移交给合同制造商，该合同制造商既可以处理产品的组装，也可以向客户交付产品。因为根据新规定，只要不直接参与产品设计及其所包含的晶片到组装产品交付的步骤，华为仍然可以为产品提供服务。当然，可以收紧规则以取消这种操纵。

即使严格执行新的控制措施，也不会阻止华为访问美国以外生产的所有晶片或光学组件。如果没有海思定制设计的智能手机处理器，华为手机可能会失去一定的竞争力，但该公司仍然能够向高通，三星电子或中国台湾联发科购买高阶晶片。

目前，海思依靠所谓的晶片代工公司，最重要的是台积电（TSMC）生产其设计的晶片。美国的新制裁旨在通过封锁使用美国设备的晶圆厂来切断这条供应线，而这些工厂目前都使用了美国的设备。这样的步骤肯定会给海思半导体造成重大的短期困难，但在中期可以克服这些困难。

美国公司现在提供用于晶片制造的所有工具的专用设备，唯一的例外是光刻机，该工艺是将光束转移到矽上的电路图形，这是荷兰的ASML所主导。

但这并不意味着缺少来自其他地方的具有潜在竞争优势的公司。晶片制造设备高质表示，如果台积电或其他晶片代工厂想对生产线进行“非美国化”，它将发现在现在是几乎不可能，但有可能在不久的将来能实现。

新闻来源：今日头条、中时电子报