由于美国在高科技领域制裁中国，芯片大厂台积电已宣布，9月中旬之后不再出货华为。

部分人士若以为少了大客户华为，台积电损失惨重，那误会就大了。高阶芯片目前只有台积电、三星能供货，台积电没出货华为，只是将其他客户的订单提早排入生产线，对企业整体营运的影响不大；不过，华为失去高阶芯片，势必无法量产新型手机，也影响5G的布建，等于拱手让出高价手机市场，又失去未来电讯事业的发展良机，形势对华为非常不利。

芯片其实在日常生活随处可见，手机之外，遥控器和所有数字应用的物品，都需要芯片，差别只在高阶、低阶罢了。中国目前能生产中、低阶芯片，即使产量不足，但因美国未制裁低阶芯片，进口芯片可满足所需；不过，中国芯片厂想迈入先进制程，将面对相当多的困难，大量投资、大量挖角未必能顺利突破芯片制造的瓶颈。

体积越小的芯片，省电、运算速度快，极具竞争优势，但制程相当困难，以致部分芯片厂放弃投入钜资升级，宁愿优化原本的产品。中国尽管不受投资报酬率所限，决心让芯片自给自足，听说已陆续挖角台积电、三星的部分高阶人才，然而，目前的发展似乎不如预期。

高科技竞争，资金、人才虽是关键，但技术、经验亦不可或缺，很难弯道超车。台积电之所以去美国设厂，原因之一是想要网罗美国的人才，因为“台湾很难招募美国的工程师”；产业龙头台积电如此战战兢兢、求才若渴，并未沾沾自喜，追赶者必须加倍努力，才有机会迎头赶上。

时间不在中国这边

台积电已于2020年量产五奈米芯片，三奈米预计2022下半年量产，而且二奈米厂已动工；而中国最先进的芯片厂中芯国际，于2019年量产十四奈米，尚未听说何时量产十奈米，遑论其他更先进的制程。芯片技术落后数年，追赶着实不易。

至于另一家生产高阶芯片的三星，据传放弃五奈米，打算直接研发三奈米制程，可知高阶芯片竞争之激烈；再说三星亦须遵守美国制裁令，不太可能将高阶芯片私下卖给华为；华为还不至于穷途末路，但在高科技市场的争夺确实失去先机。

中国官方愿意在芯片产业投入钜额资金，加上众多的相关科技人才，试图绕过美国专利自制芯片或能成功，但时间不在中国这一边。当世界通用美系芯片多年，中国芯片即使低价抢市，都未必顺利。虽然中国市场足够养活中国芯片厂，却是与世界主流平行的两个世界，不相通亦无法合作，无从分享其他国家的创新成果。