（北京27日讯）据台湾中央社报道，美国箝制供应芯片，中国官方大力推动研发芯片，10多个省区更投入人民币1.42兆元（约8700亿令吉）的庞大计划。

据报道，中国政府计划在2025年前，投入人民币9.5兆元（约5.8兆令吉）发展半导体产业，以应付美国箝制芯片等技术输往中国。在这种情况下，中国各省区便相制订计划，准备大力兴建芯片厂。

去年新设半导体企业过万

根据统计，截至本月1日，中国今年新设的半导体企业已达7021家，而2019年全年新设半导体企业则超过1万家。

《21世纪经济报道》引述不完全的统计，安徽、浙江、福建、陕西等10多个省区，已制订集成电路产业的各种形式规划，而今年规划投入资金的目标就高达1.42兆元。

部分工程停摆

然而，位于湖北武汉、号称1000亿元（约611.3亿令吉）级的弘芯半导体，日前被中国媒体指为“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，成为这波半导体投资的“停摆工程”。其中，弘芯才买入1个多月的曝光机还没开封投产，就被银行查扣。

除了弘芯以外，江苏南京的德科码半导体，2019年11月就被法院列为“失信被执行人”，成为“欠薪、欠款、欠税”的“三欠”公司，因此在今年5月间被法院宣布破产。根据报道，德科码在南京、江苏淮安、浙江宁波三地的建厂案，都成为“停摆”厂。

从业人员不足

据中国半导体业界人士说，中国10多年来着重的是集成科技，但这属于组装技术，谈不上是核心的“科技产业”。目前，中国材料学等基础科技仍然落后，光靠投入大笔资金，是无法马上研发出芯片的。

中国半导体行业协会副理事长魏少军直言，全民一窝蜂地大搞芯片，总是凭着一种“激情”发展产业，恐怕成功的几率不会很大。

2019年一项产业研究报告提出，中国集成电路从业人员仅有30万人，但整个行业需求达70万人，合格从业人员数量严重不足，短期内无法满足行业的发展需求。