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面临“断供”危机 华为拟设无美国技术晶片厂 

(伦敦2日讯) 美国加大对华为制裁,令华为面临高端晶片“断供”危机,故此华为计划设立不使用美国技术的晶片厂。 

英媒1日报道,华为打算在上海设立1座不使用美国技术的晶片厂,以让华为在美国的制裁下,仍可在核心电信基础设施业务方面获得所需晶片。 

《金融时报》报道,知情人士透露,这座工厂将由华为的合作伙伴“上海集成电路研发中心”营运。上海集成电路研发中心是中国政府支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。 

贸易专家认为,这座工厂可以协助在晶片制造方面缺乏经验的华为,开辟长期生存的道路,未来可望成为华为的半导体新供应来源。 

1名半导体产业高管认为,这个计划中的新生产线,不会对华为的智慧型手机业务有所帮助,因为智慧型手机所需的晶片组,必须在更先进的技术节点上生产。 

不过这名高管也表示,若成功的话,这座工厂能成为华为基础设施业务通向可持续未来的1座桥梁。

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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