（台北22日讯）中国、台湾与韩国，是近年全球发展半导体业最积极的三强，但是2020年在中美科技大战下，开始出现巨大变化。

在美国给了中国一记重拳、切断晶片供应链后，想要急起直追的中国，未来还有多少实力完成半导体制造国产化？

韩国三星喊出3纳米将在2022年提前量产，要与台湾的护国神山台积电较劲，台积电面对两国的竞争，还能保持领先多久？

台韩拼场比技术 中国砸钱追赶

2020年11月初，中国中央公布“十四五”的规划和2035年远景目标的建议，其中一部分就是科技自立自强将作为国家发展的战略支撑。

讽刺的是，与台湾已共同发展半导体30年的中国，2020年在经历手机大厂华为的晶片供应链被断、清华紫光的财务危机，以及层出不穷的“烂尾楼”投资等打击下，再次曝露出想要“自立自强”的难度有多高。

“半导体业不是砸钱就赢了”，力晶集团创办人黄崇仁直言，台湾现在之所以能在全球半导体业居领导地位，其实从50年前就跟着英特尔开始做，后来靠跟美、日取经才有今天的成绩，绝对不是单独做起来。

中国这几年半导体业蓬勃发展与政府政策有关，近五年，光是大基金 1、2 期，直接投入和间接吸引到的资金总和达人民币1.42 兆元。

在资金充沛下，申设半导体公司的家数也创下历史新高，大家都想拿到政府的补助，但实际上，不论是在晶圆制造或记忆体的投资，在无厚实技术实力下，再多的钱也打水漂，几年下来，不要说接近，想拉近与台韩半导体业的，都有困难。

以各国的半导体强项来看，美国是IC设计，然后IDM（整合元件制造厂，指有设计能力的晶圆厂），设备跟材料比较强，记忆体有一个全球第三大的美光科技，但晶圆代工跟封装测试就是比较缺的部分。也因此才希望台积电去美国投资。

欧洲比较多在IDM、设备跟材料，接下来就是韩国，台湾跟中国。韩国基本上没有什么IC设计公司，他们在记忆体最强，全球第一，台湾跟韩国有部分竞争，但又不完全一样，整个轨迹以全世界来看，台湾跟中国稍微比较相近。

中国半导体设备支出 首度超越台湾

据SEMI （国际半导体产业协会）在2020年12月3日发表的全球半导体设备市场报告指出，2020年第3季全球半导体制造设备出货金额达194 亿美元，季增16%，年增30%；在各地区中，中国、台湾分居一、二名。

这是近十年中，中国首次超越台湾与韩国。

“这确实是一个值得注意的警讯”，SEMI台湾区总裁曹世纶说。中国半导体产业的发展，跟20年之前相较绝对有很大的进步，不管是希望在未来的科技上有更多的主导权，或是在贸易最大的逆差项目去做弭平，全力发展自给率的决心不能轻忽，只不过目前在EDA工具，或是部分关键设备都是由美国公司在主导，短期内要突围的难度很高。

反观台湾半导体业多年努力下来，在晶圆代工方面，目前全球市占逾6成稳守第一，封装测试业同样是居全球首位，IC设计与美国的实力不相上下，中国在这部分急起直追，是目前与台湾差距最近的，记忆体则是韩国与美国的天下，台湾跟美国合作，仍有一片天。韩国目前的强项是在记忆体，晶圆代工以三星实力最强，居全球第二位，其他领域则落后台湾与中国。

台湾半导体业以台积电为领头羊，2020年在中美科技战中，虽然受到美国制裁华为而冲击订单，但台积电因为发展先进制程独步全球，订单缺口随即被补上，原本的利空变利多，眼看未来几年在高阶制程路上没有太多对手，加上昔日老大哥英特尔也可能来下单，都让台积电这座台湾的护国神山地位更加稳固。

爆雷不断 中国半导体业还有戏吗？

中国半导体产业近来屋漏偏逢连夜雨，继美国祭出贸易、高科技、国防管制清单，重击华为、中芯后，偏偏中芯国际第三大股东紫光集团，去年起深陷债务危机，近来更接连出现债券违约事件，大片乌云笼罩。

2020年12月4日中芯遭特朗普政府列入国防黑名单，彭博一篇报道断言，这家中国最大的晶片制造商想赶上台积电，原来就还有很长的一段路要走，现在“变得更困难，甚至不可能”。当晚，中芯国际宣布与国家大基金合资50亿美元成立新公司，意图解套。

彭博认为中芯很难追赶台积电的原因是，专门生产最先进晶片制造设备的美国应用材料公司可能不再卖设备给中芯。一般预估，台积电领先中芯制程至少两个世代。

再看近年中国半导体界国家队主要成员紫光集团，2019年末，长期高杠杆操作导致的债务问题开始暴露，传出缺乏资金、人才等资源推动自家两大投资项目，成都NAND工厂和重庆DRAM工厂建厂进度均严重拖延。

这家北京知名的清华大学所属企业，近年靠着大肆并购等策略，布局晶片、半导体等投资，现在是中国最大的综合性积体电路公司、全球第三大的智能手机晶门供应商，仅次于高通和联发科。

紫光最早从国家大基金和国有银行获得巨额投资，后来靠发债急速扩张，但去年开始面临较大到期压力；2020年因债券价格明显下跌、银行拒绝贷款延期，未来还有数十亿美元债券要还款。中国国有债券评级机构“中诚信国际信用评级有限公司”近期将紫光AAA的主体信用评级列入可能降级的观察名单，更加深了市场疑虑。

中诚信国际分析，紫光正在兴建中的项目资金需求压力大，以及对外并购多，都使债务规模处在高点。根据2020年8月公布的紫光集团年报，其中1年到期的债务达人民币814.3亿元，代表未来一年偿债压力居高不下。

市场担心紫光的还款能力，怕政府不再出手救援，紫光债券危机如风暴即将来袭。财新独家报道，紫光发行的公募债“18紫光04”和私募债“17紫光03”分别于12月7日和8日召开债权人会议，根据财新记者了解到的内容，债权人要求增加质押与控股股东连带担保措施，以及履行偿债保障措施，并安排偿债说明。债权人进一步紧缩还款条件，势必再添紫光财务重担。

正面对决 三星能超越台积电？

至于韩国，目前是以三星电子为首。三星是全球记忆体龙头，多年来一直维持领先地位，近年也跨至晶圆代工市场，现在是全球仅次于台积电的二哥。三星过去曾接过苹果手机晶片订单，近期则在5纳米抢下高通订单，在先进制程技术上，紧跟在台积电之后。

为追上台积电，三星2020年动作频频，将投入1,160亿美元投资晶圆代工在内的新一代晶片事业，目标在2022年让3纳米制程进入量产，押注最快在两年内追上晶圆龙头台积电的技术，拉近两者之间的差距。

三星的目标，与台积电希望在2022年下半年量产3纳米晶片的目标一致，但三星希望借由采用环绕闸极技术（Gate-All-Around；GAA）来精进制程，这种技术能够更精密地控制各管道的电流，缩小晶片面积并降低功耗。台积电则是为3纳米产品采用进一步发展的鳍式场效电晶体（FinFET）。

在争抢市占率上，三星大有可为，原因之一在台积电纵使口袋够深，也无法立即满足所有需求。此外，客户喜欢委託不只一家厂商，这也对三星有利。

据彭博引述三星高层报道，三星目前最先进的5纳米制程未来几年都接单无虞，辉达、IBM都转而委託三星，高通据报道也跟三星签下金额高达1兆韩元（8.58亿美元）的旗舰行动晶片组 Snapdragon 875的合约，最快2021年第1季就会应用于新款的高阶5G手机。不过，彭博指出，高通可能主要仍下单给台积电。

Objective Analysis分析师 Jim Handy日前接受英文韩国时报（Korea Times）访问，形容三星好比“压路机”，一旦决定进军这个市场，就设法要拼到这个市场的龙头位置。他相信三星“可以夺走台积电的市占，但会非常困难，且 需要庞大投资”。

名家看台韩对决 中国还有长路要走

彭博专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）指出，光凭一个数字，就可以知道台积电掌握何等的优势。他说，2020年第3季台积电每片12吋晶圆约当量的价格，为创纪录的3,747美元，比去年同期上涨约9%，比三年前增加23%。

高灿鸣认为，台积电在议价优势上，从去年开始出现变化，加上半导体产业和全球政治经济改变，原本在这方面和三星电子并驾其驱的台积电，如今已一马当先。

韩国仁荷大学材料科学与工程教授Rino Choi则提醒：“三星非常迅速地追赶台积电，并且寻求借由首度采用新技术来迈向主导地位。然而，如果三星无法在初期阶段快速改善先进节点的生产良率，可能会亏钱。”

新闻来源：经济日报