（纽约27日讯）AI霸主英伟达与晶圆代工龙头台积电之间的长期合作伙伴关系出现变数？

尽管英伟达目前仍仰赖台积电代工其AI晶片，然而英伟达总执行长黄仁勋近期却暗示，未来不排除与日本半导体制造商Rapidus合作，生产其A芯片。

成立于2022年8月的Rapidus被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼（SONY）、丰田（TOYOTA）、铠侠（KIOXIA）、NTT、软银（SoftBank）、NEC、电装（DENSO）与三菱日联银行（MUFG Bank）等8家日本企业共同出资组成。

日本政府扶持半导体产业不遗余力，经济产业省补助Rapidus的总额已将近1兆日元。日前日本新任首相石破茂更表示，于2030财年前，将提供超过10兆日元的资金来振兴国内的半导体及AI产业，力图重拾在芯片领域的领导地位，而其中就以2027年实现最先进半导体量产的Rapidus为重点，可以看出日本政府对Rapidus的重视程度。

Rapidus会长东哲郎强调，该公司是日本重拾全球半导体领导地位的最后机会，并期望赶上台湾和韩国等领先企业。

Rapidus目前在制造技术上落后台积电及三星电子，而为了提升竞争力，决心改变策略从自动化技术下手，目标是在2027年全自动量产2纳米制程，号称交货时间将缩短2/3。

而英伟达作为全球AI应用狂潮的带领者，在产品面临市场庞大需求，却又供应有限的情况下，把目光放在台积电以外的供应商也就不足为奇。

黄仁勋9月在旧金山举行的高盛技术会议上虽重申，英伟达严重依赖台积电生产最重要的芯片，因为台积电是该领域里最好的企业，但同时也透露，必要时可以将订单转移给其他供应商，“只是这样的调整可能导致芯片品质下降”。

黄仁勋13日在东京的记者会上，再次强调了供应链多元化的重要性，而当被问到是否有可能委托Rapidus生产时，他则笑称，“我对Rapidus有信心”。日媒解读认为，黄仁勋的发言是暗示可能考虑外包生产，而委托以量産最先进半导体为目标的Rapidus代工在未来有可能成为选项之一。

不过Rapidus虽有日本政府的大力扶持，以及丰田等日本企业的出资，但目前仍有约4兆日元的庞大资金缺口，加上建立技术、寻找客户与克服量产障碍等问题也考验着Rapidus的执行能力。Rapidus是否真能在半导体产业中占有一席之地，抢下英伟达大单，进而撼动台积电的霸主地位，显然值得所有人拭目以待。

新闻来源：中时新闻网