逆全球化是深刻影响世界经济的最新一轮大潮，它通过冲击传统全球化，促进全球化的新演化，刺激全球供应链重构，改变跨国投资布局，形成全球产业发展的新格局。在半导体产业领域，这样的变化非常明显。

过去几十年，世界还处在全球化的大背景下，全球半导体市场形成了自己的分工合作格局：美国引领产业创新和设计业，亚洲地区特别是东亚地区主打制造，而欧洲则固守传统技术和制造，介于美国和亚洲之间。

长期分工发展的结果是，在半导体市场形成了极具特色的区域市场和区域产业集聚。但是，逆全球化和地缘政治化改变了一切。

在中国，在三十年前即已开始发展集成电路（IC）产业（即半导体产业或芯片产业），但进展一直不快。2014年9月，中国大陆启动了集成电路产业投资“大基金”一期，投资总规模达1387亿元人民币（约919亿令吉）；2019年大基金二期成立，募资规模2041.5亿元（约1353亿令吉）；大基金三期已于2023年11月17日开始募资，据称规模可能在3000亿元至4000亿元人民币（约1988亿令吉至2650亿令吉）。

投资竞赛

在大基金之外，中国各级政府、国有企业以及民营企业也向半导体产业进行了大量投资。

在美国，美国政府于2022年推出了CHIPS和科学法案，提供约520亿美元（约2454亿令吉）的政府补贴，该立法还包括另外240亿美元（约1133亿令吉）的芯片生产税收抵免，以支持本地先进芯片制造。

在政策引导下，英特尔打算投资1000亿美元，在俄亥俄州和亚利桑那州打造世界领先的芯片制造园区；台积电正在亚利桑那州建设4nm制程晶圆厂，预计投入400亿美元；美光计划在未来20年内投资1000亿美元建设晶圆厂，重点在纽约州、犹他州和爱达荷州建厂；WolfSpeed要在北卡建设一座价值数十亿美元的SiC（碳化硅）晶圆厂；GlobalFoundries要在纽约建第二座晶圆厂；三星电子投入170亿美元在德州新建晶圆厂，用来生产4nm制程芯片。

在欧洲，欧盟在2023年推出了欧洲芯片法案，预计投入490亿美元（约2313亿令吉），用于发展本地半导体研发和生产，目标是将欧洲芯片制造在全球的份额从10%升至20%。总投资中，约375亿美元（约1770亿令吉）将分配给大型晶圆厂，其余部分将用于芯片设计平台和其它基础设施建设。

有了政府补贴和政策支持，全球各大芯片厂商开始在欧美亚三大洲积极扩产。

长期陷风险

可以看到，在逆全球化时代，全球半导体产业投资呈现出明显的区域化特征。

在国家安全、产业安全的担忧下，中国及亚洲其他地区、美国、欧洲等各个区域，都不同程度地走上了“自建一套”的模式，强化本区域对半导体产业的投资和控制。

这种变化，与安邦智库（ANBOUND）研究人员所提出的“密接生产”模式是一致的。在短期内会促进半导体产业的投资，形成一波新的产业投资建设高潮；但从中长期来看，如果全球市场对半导体的需求不同步持续增加，则有可能出现全球半导体产业投资过剩、芯片产能过剩的风险。

全球半导体市场需求仍在增长，既包括传统的个人电脑、智能手机等芯片“大户”的需求，也包括一些正在逐渐增加的新需求，如智能汽车、人工智能（AI）、智能家居和可穿戴设备、边缘计算设备、生物医学应用、无人机、机器人等领域，对于芯片的需求都会持续增长。

此外，电信行业发展和提升也会对半导体市场带来新的需求。

安邦智库（ANBOUND）创建于1993年，是一家富有影响力的独立智库。

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