近期亚太市场风起云涌、变幻莫测。在国际地缘政治上，中美关系、中台关系都有了新的进展；而中国、韩国等各国内部，也推行了各种刺激政策。这些发展都影响着市场走向，以及投资者决策。

美对中加征关税

今年4月初，中国国家主席习近平与美国总统拜登近两年来首次通话，预示两国关系可能出现缓和。

然而，仅一个月后，5月14日，拜登指示美国贸易代表办公室（USTR）对价值约180亿美元的中国进口产品加征关税。新关税针对中国的关键增长行业，其中包括电动汽车、半导体、新能源设备和医疗产品。

关键增长行业中，对电动汽车征收的关税增幅最大，税率由25%增至100%。此外，电池及电池生产所需的关键材料将面临25%的新关税。

虽然关税增加看似影响重大，但我们认为其对中国贸易，尤其是电动汽车出口的影响有限。中国海关数据显示，2023年中国向美国出口了约1万2400辆电动汽车，占中国电动汽车出口总量和总价值的不到1％。由于中国电动汽车行业不依赖美国市场，美国提高关税不太可能对中国企业产生重大经济影响，并且贸易限制并不会阻碍中国经济增长。

贸易限制伤经济

虽然美国对中国产品关税的影响可能有限，但如果欧洲亦采取类似行动，其影响可能是深远的。2023年中国电动汽车总出口量的38.7%流向欧元区，另有9.45%流向英国。欧盟委员会对中国电动车展开反补贴调查；意大利工业部长乌尔索呼吁欧盟效仿美国对中国产品征收关税。

不过，德国总理肖尔茨等人对此类措施表示反对，他们警称中国可能会对欧盟的主要出口产品展开反倾销调查，例如广泛用于汽车工程和大型发动机车的聚甲醛共聚物。

这些贸易限制最终可能将损害两地的贸易关系和经济利益。

我们认为当前的美国贸易政策受更广泛的政治影响，而不仅是基于经济的影响。在拜登决定提高关税之前，特朗普曾声称，如果他再次当选总统，将对中国进口产品征收 60% 的关税。无论即将到来的选举结果如何，无论是拜登还是特朗普上任，我们预计全年都会出台更激进的政策，原因是两位候选人均试图通过加大对中国的压力来加强他们的政治支持。

中台紧张局势加剧

除了中美竞争之外，中台之间的紧张局势亦不断升级。

台湾新任总统赖清德采取了比前任更为强硬的立场。赖清德在2024年5月20日的就任演说中宣称台湾不隶属于中国，并敦促北京停止军事和政治威胁。

为了回应赖清德的“分裂主义行为”，中国人民解放军于2024年5月23日和24日在台湾周边进行了为期两天的军事演习。这些演习旨在练习切断该岛的能源进口、“台独”势力的逃生路线以及美国及其盟友的支持线。

我们认为目前台海发生战争的可能性仍然很低，尤其是在中国努力应对国内经济挑战的情况下。然而，中国对台湾的立场预计将变得愈发强硬。在赖清德的领导下，台湾可能会加强与西方国家的关系，并进一步疏远中国。

中国政府买楼消化库存

除了外部风险不断升级外，中国内部房地产市场亦持续挣扎，在经历多年下滑后仍未出现复苏迹象。截至2024年4月30日，中国商业地产销售面积按年下降20.2%，为过去一年中最大降幅之一。

经过两年的经济挑战，中国于2024年5月17日推出了一项旨在刺激需求、减少住房供应的新政策：

1.首期付款进一步降至历史最低水平，首次购房者首付比例由20%降至15%，二次购房者首付比例由30%降至25%。

2.个人住房公积金贷款利率下调0.25%。

3.中国人民银行设立了3000亿元人民币的再贷款机制，利率为1.75%，助国有企业以可负担的价格购买过剩的住房库存。这些住房将被重新用于经济适用房。

虽然前两项政策相对常规，但中国市场对政府购买计划反应积极。2024年5月17日，沪深300房地产指数收盘上涨9.1%。

尽管购买库存将改善开发商的现金流并稳定其财务状况，但负责这些购买的国有企业一旦将这些单位重新用于经济适用房，可能会面临空置风险。地方政府已背负地方政府融资平台沉重的债务，若这些表现欠佳的资产被添加到其资产负债表中，则将进一步加重压力。归根结底，需求疲软仍是核心问题，目前尚未显示出显著的反弹迹象。

我们建议投资者在其投资组合中减持对中国的投资，将资本配置到回报更有希望的市场，例如“亚洲新小龙”，日本、韩国和新加坡。

韩国芯片需求强劲

在半导体需求强劲推动下，韩国5月出口连续第八个月增长。半导体海外销售额按年增长54.5%至114亿美元。

芯片需求强劲复苏，尤其是对复杂的人工智能应用至关重要的先进高带宽存储器（HBM），推动了存储芯片价格和销量的反弹。韩国领先的存储芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）今年第一季的营业利润分别按年增长993%和734%。

非存储芯片落后对手

虽然三星电子和SK海力士在全球存储芯片市场占据主导地位，但它们在非存储芯片行业落后于一些竞争对手。

韩国总统尹锡悦指出，韩国在全球芯片设计市场的份额仅为1%，远远落后于英伟达（55.27%）和高通（Qualcomm）（30.91%）等行业领导者。此外，韩国的代工业务远远落后于台积电（TSMC）。

2024 年 5 月 23 日，韩国推出了一项26万亿韩元（190亿美元）的支持计划。根据该计划，约17万亿韩元将分配给由韩国开发银行管理的贷款计划，使企业能够以优惠利率为大规模设备投资提供资金。

此外，国家战略科技税收抵免的申请期将延长，研发税收抵免（R&D tax credit）的范围将扩大到芯片设计软件购买等费用。

在全球半导体市场激烈竞争中，韩国的支持计划突显了其致力于保持竞争优势，以及缩小与领先芯片设计商和合同制造商差距的决心。

我们预计该计划将进一步推动韩国的科技创新，并促进其经济增长。