DeepSeek估值偏高引担忧/奕帆丰顺

中国股市在2025年的第一个月以“开门红”收官,打破了市场对特朗普重新上台、贸易争端升级及经济不确定性加剧可能引发大幅下跌的预期。市场并没有出现大幅抛售,而是随着美国对中国加征10%关税,远低于预期,市场情绪有所缓解。尽管北京方面采取了反制措施,但其力度明显低于美国。
特朗普政府对加拿大和墨西哥给予了关税豁免,引发市场猜测中美未来可能在谈判中达成协议。这一乐观情绪提振了中国整体市场的投资信心。
此外,DeepSeek重振了投资者信心,帮助市场忽略关税方面的干扰。
就在农历新年前,这家总部位于中国的人工智能(AI)初创公司凭借其R1模型震撼了整个科技行业,该模型展示了与OpenAI的O1推理模型相当的推理能力,但使用的计算能力和培训成本却低得多。
DeepSeek的突破性进展引发了AI发展模式的深刻变革,促使投资者重新思考,美国堆叠计算模式是否仍然是提高AI效率的唯一途径。
引爆中港股热潮
DeepSeek的崛起也引发了中国市场新一轮的投资热潮,推动了芯片制造商、AI应用和整个科技行业的增长。截至2025年2月14日,恒生港股通软件及半导体指数年初至今已飙升35.4%,而恒生指数也录得13.2%的涨幅(以港元计值的总回报)。香港上市的中芯国际(SMIC)领涨半导体板块,年初至今上涨64.8%,创下历史新高。
中国芯片制造仍存瓶颈
DeepSeek无疑是推进“思考型”AI的催化剂,它挑战了长期以来认为堆叠计算能力是AI发展的唯一(甚至是最高效)策略的观点。DeepSeek的突破表明,算法创新可能是一条更加经济高效的发展路径。话虽如此,强大的计算能力仍然是AI发展的基石。
尽管DeepSeek取得了成功,但其研究论文揭示了一个核心问题:V3模型训练时使用了2048颗英伟达(NVIDIA)H800芯片,而非中国本土生产的芯片。这反映出中国半导体技术的相对落后,其国产芯片仍无法胜任大规模、通用数据集的预训练任务。
在训练过程中,华为升腾(Ascend)910C芯片仅在蒸馏和微调阶段投入使用,主要用于生成AI输出,而非AI模型的核心训练。
良率极低
英伟达的H800芯片虽然是H100的精简版,但仍然基于5纳米工艺制造,而这项技术中国尚未掌握。受美国出口管制影响,中国仍然无法获得阿斯麦 (ASML) 的极紫外 (EUV) 光刻机,这迫使其半导体行业依赖较旧的深紫外 (DUV) 技术。
为了制造7纳米芯片,中国须使用复杂的多重曝光技术,这不仅增加制造步骤和成本,还降低效率。目前,中国7纳米芯片的良率估计仅为50%,远低于台积电90%以上的水平。DeepSeek所使用的Ascend 910系列芯片的良率仅约20%,远低于70%的商业化门槛。
尽管面临这些挑战,中国正在迅速缩小与美国AI模型的性能差距。AI效率而非原始计算能力可能成为下一个竞争焦点。在这一方面,中国或将占据先发优势。
微软等科技巨头已经将DeepSeek的R1模型集成到Azure云计算和GitHub中,允许开发者围绕其构建AI应用。如果中国继续突破算法创新的界限,它就可以减少对计算资源密集型AI模型的依赖,并在更多AI应用中采用国产芯片。
美仍主导AI市场
然而,在前总统拜登的“AI扩散”规则下,美国对尖端芯片和制造设备的限制变得更加严格。这些限制将使中国企业更难通过第三方国家囤积GPU,从而限制其AI系统的规模化发展,即便其算法更加高效。
从长期来看,随着AI应用从简单的行程规划、问答功能向自动化复杂工作流发展,计算能力仍然是实现高效运行的关键。
DeepSeek的突破性创新无疑是一个重要里程碑,但中国AI行业的长期发展仍取决于其能否突破半导体制造的瓶颈。虽然中国的AI应用正在迅速发展,但其芯片制造商要赶上世界先进水平还有很长的路要走。短期内,美国强大的半导体供应链仍将巩固其AI领域的主导地位。
预期收益过于乐观
自2022年底以来,中国半导体产业经历了一段低迷期,如今在全球电子产业周期性回升的带动下,产量开始复苏。这一复苏推动了企业盈利和增长的强劲反弹。例如,中国领先的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)在2024年前九个月的收入(以美元计值)按年增长25.4%,主要受“成熟制程芯片”需求旺盛的推动。
其中,消费电子行业增长最快,2024年第三季度的晶圆销售额飙升76.8%。
尽管市场情绪被DeepSeek推向高潮,但估值已显著偏高。整个半导体供应链(从芯片设备制造商到代工厂,再到互连芯片生产商)中的许多中国半导体股票目前的本益比是国际同类的三倍。即使考虑到预期本益比,估值仍然很高。
从历史上看,在实际结果公布之前,预期收益往往过于乐观,这增加了下修的风险,并引发了市场对这些高估值的可持续性担忧。
警惕飙升风险
DeepSeek的成功增强了投资者对中国半导体行业的信心,并可能加速芯片本土化的进程。强烈的市场乐观情绪已推动中国半导体股大幅上涨,而这一势头可能在短期内持续。不过,股价的快速上涨已超出基本面改善的步伐,投资者应谨慎看待这波涨势的可持续性。
此外,中国在大规模生产先进芯片方面仍面临重大不确定性。由于无法获得阿斯麦的EUV光刻设备,中国在高端半导体制造领域的能力仍存疑。
随着美国及其盟友进一步收紧对半导体技术的出口管制,中国在全球供应链中的受限地位可能制约其AI发展的规模化进程。除非中国实现完整的供应链自给自足,但这一目标仍面临巨大挑战。
关注基本面
我们建议投资者对半导体行业保持平衡的看法——既不过度看好中国半导体行业的前景,也不要对美国相关企业过于悲观。投资者应关注基本面,以应对市场的波动。
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日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

大马有望成为半导体强国。
(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。
其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。
硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。
据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。
Kinsus喊听槟城设厂
此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。
隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。
基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。
至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。
台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。