（台北28日讯）敌人的敌人，会不会变成朋友？对韩国记忆体大厂海力士和台积电来说，答案是肯定的，双方的合作正在快速升温。

化敌为友 携手台积电

今年4月19日，海力士宣布和台积电签下合作备忘录，双方将合作开发HBM4记忆体新产品，预计于2026年正式量产，这也将是海力士的第6代HBM产品。海力士将从下一代产品开始，改用台积电逻辑制程制造HBM记忆体中的基础芯片块。

《财讯》双周刊指出，目前，限制AI芯片出货量的两大瓶颈，除台积电的CoWoS产能不足，另一个是HBM记忆体供货也严重不足。HBM指的是高频宽记忆体（High Bandwidth Memory），海力士于今年3月宣布量产HBM3E，这种新型记忆体每秒可处理1.18TB的内容，相当于236部大小为5GB的蓝光影片，是全球第一个通过英伟达认证的高速记忆体。由于AI运算非常需要高速记忆体，海力士的新芯片正是当红炸子鸡。

“我们的HBM产品今年已经卖光，明年也几乎卖光，”海力士联席首席执行官郭鲁正表示，最新版的HBM3E已于去年8月送样，今年3月开始量产。市调机构Trendforce估计，今年上半年海力士在HBM市场市占率达到9成，韩国媒体更称海力士为“AI记忆体之王”。

外界可能都忘了，原有的记忆体之王，其实是韩国三星电子，但三星的日子却不太好过。过去，三星被视为难以取代的记忆体巨头，屡屡利用景气不佳时大力投资的“弯道超车”战术，把对手逼到破产。这一次，历经记忆体供过于求，三星电子获利跌落10年新低的低谷后，被弯道超车的竟是三星自己！

最直接的证据就是三星和海力士的营业利益率。根据《财讯》双周刊报道，2022年第2季时，三星电子半导体部门的营业利益数字超过海力士一倍以上；接者，2022年第4季，两家公司都因产业逆风大幅下滑。但从2023年第一季开始，三星出现亏损大于海力士的状况，2023年第4季，海力士营业利益开始转正时，整个三星半导体部门竟仍在亏损！

不只如此，三星在HBM技术上也落后海力士。根据外媒报道，“三星显然没有拿到向英伟达供应HBM的生意”。三星HBM3生产良率估计为10%至20%，但海力士则为60%至70%，今年三星倾全力开发HBM，但至今年2月才宣布开发出HBM3E 12H技术，何时通过英伟达认证仍待观察。

新闻来源：中时新闻网