国际财经

传补贴一半经费 台湾力招芯片研发投资

2020年06月05日

（台北4日讯）据知情人士透露，台湾内阁计划划拨超过100亿元新台币（约14.3亿令吉），吸引海外芯片制造商在当地设立研发基地，或进一步加剧全球对热门半导体技术的竞夺。
 

加剧半导体竞夺

因计划尚未公开而要求匿名的知情人士称，此份为期七年的蓝图将于周四公布，将力争向在台湾设立基地的外国芯片制造商补贴多达一半的研发经费。

该计划也将适用于说服外国供应商在台湾设立此类基地的本地芯片企业。

知情人士称，政府希望每年保障至少有一家企业进行新的投资，还提出了投资数额、新增就业岗位数量等要求。

当前，中美因芯片技术开发陷入争端，台湾受到牵连。从智能手机到5G基站，芯片的应用极其广泛。

维持领先地位

上月，特朗普政府宣布，凡是使用美国设备的芯片制造商，未经批准均不得向华为技术有限公司供应芯片，对台积电等台湾芯片制造商构成重大冲击。

知情人士称，上述激励措施旨在吸引资本和人才，维持台湾在业内的领先地位。

台湾行政院发言人丁怡铭证实，政府已经制定了吸引投资和创造就业的计划，但细节尚需最终敲定。

知情人士说，该激励计划主要针对记忆芯片制造商，但其中一部分也将用以吸引海外的5G和人工智能技术企业。目标还包括功率半导体企业。

芯片制造商对于除硅以外的新选项热情高涨，而此类企业通常专注于非硅材料。

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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

2024年12月14日
苹果 apple
美联社

（旧金山14日讯）苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智能音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）芯片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。

此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。

新闻来源：中时新闻网

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