华尔街日报:突破美国制裁 华为准备推出新AI芯片
（纽约14日讯）华尔街日报（WSJ）报道，中国华为技术公司即将推出一款用于人工智能的新芯片，挑战英伟达芯片，并突破美国的制裁。
知情人士透露，中国网路公司和电信营运商最近几周一直在测试华为最新的处理器Ascend 910C。据称，华为告诉潜在客户，这款新芯片可与英伟达去年推出的H100芯片相媲美，而H100芯片在中国无法直接销售。
华为在芯片领域不断进步的能力，是该公司成功突破美国设置的障碍并开发中国替代美国及其盟国制造的产品的最新迹象。华为在北京政府数十亿美元的产业政策支持下，已成为人工智能等领域的龙头。
知情人士称，尽管如此，华为目前的芯片仍面临生产延迟的问题，也面临着美国进一步限制的危机，这可能仍会剥夺华为在人工智能硬体中使用最新记忆体芯片的机会。
知情人士称，包括TikTok母公司字节跳动、搜寻引擎巨头百度，以及国有电信营运商中国移动在内的公司正在就获得Ascend 910C进行初步讨论。他们表示，华为与潜在客户的初步谈判表明，订单可能超过7万颗芯片，总价值约为20亿美元。
知情人士称，华为计划最快于10月开始出货，然而，最终采购时机可能与最初计划有所不同，并且交付时间表也可能会发生变化。对此，华为拒绝置评。
中国客户只能购买使用英伟达H20，这是其人工智能芯片的降级版本，英伟达设计这款芯片是为清除华府对中国销售的规定，并于今年春天推出。
相较之下，在美国，OpenAI、亚马逊和Google等客户很快就能使用英伟达新的Blackwell芯片，以及由它们提供支援的 GB200系列硬体，英伟达称这些硬体比其现有硬体强大数倍。
新闻来源：自由时报
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