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台积电美国厂进度落后 拟派额外员工赴美赶工

(华盛顿30日电)由于台积电在美国亚利桑那州的工厂建设进度落后,台积电将派遣更多工人到当地追赶进度。

综合报道,台积电在美国亚利桑那州设立的晶圆厂计划在2024年投入使用,而在第一厂附近设立的第二座工厂则将于2026年运行。

不过,知情人士说,由于劳动力短缺等因素,造成新厂施工进度落后,成本也超出预期。为此,台积电将派遣员工到当地赶工。

台积电在声明中称,公司已决定派遣经验丰富的专业员工到当地救场,因为目前美国厂正处于“处理所有最先进和专用设备的关键阶段”。

台积电说,目前还不确定派遣多少名员工到亚利桑那州,但特别工作组将在有限的时间内赶工,不会影响目前每天在现场工作的1万2000名工人,也不会影响招聘工作。

但日经亚洲引述三名消息人士说,台积电及供应商正与美国政府商谈,协助办理工人的非移民签证,希望最早在7月份派遣超过500人赴美,加快兴建无尘室设施以及安装管线和其他设备。赴美工人将包括合约技术人员和无尘室设置、管线安装、晶片工厂机械和电气系统等专业领域经验丰富的工人。

一名台积电主管说,公司缺乏在建造半导体制造设施方面有第一手经验的美国工人,而且许多人不熟悉晶片制造厂的要求,造成多项安装工程延误。

报道称,台积电直接从台湾派工人救场的决定,不仅凸显台积电海外扩张面临的挑战,也凸显华府试图重建科技供应链、落实先进半导体生产本土化所面临的障碍。

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苦主不只台积电! 传“这巨头”也要分食英特尔

(华盛顿16日讯)近日业界传闻,美国政府要求台积电要跟英特尔(Intel)组成合资公司,共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。然而,再有外媒披露,英特尔可能一分为二由台积电和博通吃下,由台积电负责制造业务,博通则主掌设计和行销。

据《华尔街日报》报道,知情人士透露,博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和行销业务,并且已经和英特尔的顾问非正式讨论出价事宜,但只有找到合作伙伴接受英特尔制造业务后,博通才可能正式出价。

不过,知情人士也称,博通目前尚未正式向英特尔提出任何提案,并且博通也有可能放弃这项交易。

另一方面,台积电也在研究是否全盘或部分接手英特尔芯片厂,知情人士透露,可能以投资者财团或其他结构的形式进行。

报道指出,博通和台积电尚未合作,迄今为止所有谈判都处于初步阶段,基本上是非正式的。

新闻来源:自由时报

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