台积电要当心? 英特尔想找三星组大联盟

2024年10月22日

彭博社

（台北22日讯）台积电大幅领先三星和英特尔，这让竞争对手很焦急，韩媒报道，英特尔已寻求和三星建立“代工联盟”，一起合作对抗台积电。

根据《每日经济》报道，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。

报道提到，英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后，始终未能吸引到订单量较大的顾客，只与思科和AWS签订了合约；至于三星则深陷良率问题，虽然其晶圆代工部门持续进行投资，但在产品良率上始终达不到客户要求，导致与台积电的市占率落差持续扩大。

根据Trend Force统计，第二季代工市场份额台积电以62.3%居第一，三星则为 11.5%。尤其台积电在先进制程领域掌握高达92%市占率。

报道提到，如果英特尔与三星之间的“代工联盟”成真，预计双方将在制程技术交流、生产设施共享、研发等方面全面合作。

新闻来源：中时新闻网

台积电

国际

传台积电代工引美制裁风险

2024年10月21日

去年10月，华为推出搭载中芯7纳米芯片的Mate 60手机，让市场震撼。

彭博社

（北京21日讯）在小米3纳米芯片试产的消息曝光后没多久，相关新闻录像均被撤下，因美国近年制裁，中国芯片开发变成十分敏感的话题。有中国业内人士表示，这款手机芯片可能是由台积电代工，相关企业目前均未回应传言。

鉴于美国此前已对中国华为施加严厉制裁，禁止其与台积电等国际芯片代工厂实行业务往来，因此小米此次技术突破，可能也将引发类似的制裁风险。

若美国决定对小米施加同样的贸易限制，那么即使小米拥有自家设计的3纳米芯片，也可能难以实现大规模量产，进而对其全球竞争力产生重大影响。

自中美贸易战爆发以来，半导体技术已成为两国竞争的焦点之一。

美国出于国家安全和技术领先的考量，不断对中国科技公司实施各种形式的技术封锁与制裁，试图遏制中国企业在全球市场的竞争力。

华为、京东方（BOE）等知名企业都因此受到重大打击；如今，小米的3纳米芯片突破再次将中国科技企业推向美国制裁的风险边缘。

华为在去年推出Mate 60系列手机，传出即将推出的Mate 70系列搭载麒麟9100芯片，由中芯5纳米打造。