（台北15日讯）台积电2纳米将于2025年量产，半导体产业专家表示，台积电将持续位居先进制程技术领头羊，其中生态系的壮大，是台积电进一步扩大领先对手英特尔（Intel）和三星（Samsung）关键。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，过去半导体製程技术发展是由台积电、三星和英特尔三强争霸局面，台积电居领先地位，三星紧跟在后，但英特尔也不容小觑。

不过，杨瑞临告诉中央社记者，台积电2纳米制程将于2025年量产，先进制程技术持续傲视群雄，将由大客户苹果公司（Apple）及超微（AMD）率先采用。

他认为，随着CoWoS、扇出型面板级封装及硅光子等先进封装技术蓬勃发展，台积电、三星和英特尔间的竞争态势将出现新变化。

杨瑞临表示，台积电等晶圆制造厂无法独自发展先进封装技术，生态系重要性与日俱增，有赖与材料、设备、硅智财（IP）和电子设计自动化（EDA）等生态系伙伴紧密合作，逐渐演变成“打群架”竞争的局面。

他进一步强调，在生态系伙伴资源有限情况下，预料将引发“西瓜偎大边”效应；台积电不仅在先进制程技术居领先地位，并持续发展成熟制程，提供晶圆代工製程技术“一站式购足”服务，此举极具磁吸效应，生态系伙伴势将投入更多研发人员、资金及产线与台积电合作。

杨瑞临预期，在生态系伙伴助攻下，台积电可望扩大领先三星和英特尔，不过，如何与生态系伙伴共创符合客户需求的创新技术，也将成为台积电未来主要挑战。

新闻来源：ETtoday