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张忠谋:中国落后台积电5年

(台北21日讯)台积电创办人张忠谋说,地缘政治带动美国也要发展晶圆制造,但是相较台湾,美国单位成本显著较台湾高,而中国晶圆制造仍落后积电达五年以上。

据《自由财经》报道,张忠谋今日(21日)公开演讲,指出美国也透过补贴推动半导体发展制造,美国在土地、水电二项占竞争优势,但在人才包括工程师、技工、领班、作业员却不如台湾,台湾派遣人员在当地经营、管理,要大规模调动制造业人员,整体单位成本显著较台湾高。

短期内美国联邦与州政府虽有补贴,但不能弥补长期的竞争劣势。

对于中国半导体业,他说,中国经过约长达20年的政府补贴,补贴金额达数百亿美元之后,他估计大陆晶圆制造仍落后积电达五年以上,在IC设计则落后美国或台湾约一到两年。

唯有韩国的三星,在晶圆制造是台积电的强劲竞争对手。因为韩国有竞争优势,在人才、经理人等方面跟台湾相近。

对于台积电的成功,张忠谋认为,这归功于台湾在晶圆制造方面的优势,比如专业经理人领导,专业经理人对成立世界级公司是有利的,另外台湾晶圆厂还长期坚持投资研发。

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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