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得芯片者得天下 解读半导体背后大国博弈

芯片是数字经济的引擎,诸如生成式人工智能(AI)等有望改变多个行业的科学技术都有赖于强大芯片。所以这个小小设备能成为世界超级大国间的争夺对象也就不足为奇了。

拜登任内美国出台了一系列压制中国半导体雄心的措施。初步迹象表明,他的继任者特朗普会再接再厉。

为什么芯片如此重要?

处理和分析海量数据离不开芯片,它和石油一样都是经济命脉。芯片是半导体或集成电路的简称,它们由沉积在硅片上的材料制成,可以实现多种功能 。

用于存储数据的内存芯片相对简单。运行程序并充当设备大脑的逻辑芯片则更为复杂和昂贵。像英伟达的人工智能加速器H100这类芯片不仅关系到国家安全,而且还能给谷歌、微软等科技巨头创造财富,这些公司正在你追我赶的建造巨型数据中心,希望在被视为未来计算领域的竞争中抢占先机。

即使是日常的电子设备对芯片的依赖性也越来越大。在汽车上,每按下一个按钮都需要芯片将触摸转化为电子信号。所有电池供电的设备都需要芯片来转换和调节电流。

芯片的重要地位在冠病疫情期凸显无疑,由于疫情扰乱了亚洲芯片生产,全球科技业供应链一度陷入混乱。

芯片制造之争激烈

全球领先的半导体技术大多源于美国,但如今台湾和韩国在芯片制造领域占据主导地位。中国是电子元件的最大市场,并且越来越渴望生产更多自己使用的芯片。这使得芯片行业成为华盛顿试图限制中国崛起并解决国家安全问题的焦点。

美国正在通过出口管制和进口关税来遏制中国的芯片野心,华为等中国科技公司被美国政府列入黑名单,这意味着美国芯片技术供应商只有在获得政府批准后才能向名单上企业出售产品。

国家安全常常被美国用来作为实施限制的理由,此外,他们还指责中国不公平的贸易行为。拜登政府拨出巨额财政资金将芯片生产线留在国内,减少对少数东亚工厂的依赖性。德国、西班牙、印度、日本等其他几个国家也纷纷仿效。

谁控制供应?

芯片制造已成为一个日益不稳定且具有排他性的产业。新工厂的造价超过200亿美元(约893亿令吉),需要好几年才能建成,而且每天得24小时开足马力才能盈利。这种规模要求已让拥有领先芯片制造技术的公司数量减少到只有3家,分别是台积电、三星电子和英特尔。台积电和三星做的是所谓代工业务,就是为世界各地的公司提供外包服务。

全球最大的科技公司依赖于最好的芯片制造工艺,而后者大部分都在台湾。

这条食物链的下游还有一个庞大的模拟芯片产业。德州仪器和意法半导体等公司是这些芯片的主要制造商,此类芯片的用途包括调节智能手机内部的功率、控制温度以及将声音转换为电脉冲。因为无法获得制造更尖端芯片所需的许多机器,中国正在瞄准模拟芯片产业,大力投资以提高产量并抢占市场份额。

美限制措施有效吗?

尽管中国努力发展本土半导体产业,但该国的芯片制造商很大程度上仍然依赖美国和其他外国技术,中国且获得海外设计和制造的芯片设备的机会正在减少。

对于用在人工智能和超级计算机的最先进芯片,情况更加不明朗。

2022年美国对这些产品实施了更严格的出口管制,以阻止中国发展被华盛顿视为潜在军事威胁的能力。其中包括英伟达芯片设限,该公司的半导体对人工智能开发至关重要,最先进的英伟达芯片被禁止运往中国。

但这并没有阻止中国企业在人工智能领域大步前进。今年1月,总部位于杭州的初创公司深度求索(DeepSeek)发布了一个人工智能模型,性能可与美国竞争对手OpenAI和Meta的最佳产品相媲美,而开发成本只是美国对手的一个零头。

这种突破性进展对中国科技业无异于一针强心剂,官媒将之描述为中国公司不惧华盛顿施压而取得的一项巨大成就。

中国芯片制造进展

华为正在全国建立一个由半导体制造设施组成的影子制造网络,这将使该公司绕开美国的制裁。2023年华为推出的一款智能手机搭载7纳米芯片,比美国法规允许的向中国出口的芯片技术更先进。

但美国发动的“限芯战”的确遏制了华为和其他中国芯片企业的技术脚步。截至2024年底,华为的新一代产品中使用的似乎依然是7纳米芯片,这说明该公司在技术突破方面遇到困难。

特朗普在做什么?

特朗普政府正在研究制定“加强版”芯片围堵,施压盟友升级对中国半导体的限制。

据彭博新闻社报道,美国官员最近会见了日本和荷兰官员,商讨限制东京电子(Tokyo Electron)和阿斯麦(ASML)的工程师维护中国半导体制造设备。此前,华盛顿已经就制裁特定中国公司进行讨论。

一些特朗普政府官员还打算进一步限制那些本来可以无需许可证即出口到中国的英伟达芯片。彭博新闻2月报道称,美国当局考虑加强对无需许可即可出口到全球的人工智能芯片数量限制。

最大风险

台湾是全球大多数先进逻辑芯片和许多较传统芯片的产地。

北京当局长期以来一直声称台湾是中国领土,并威胁可能对其动武,以阻止台湾正式独立,而美国一直是台湾政府的主要支持者。

一场战争可能会切断台积电与其全球客户的联系。该公司几乎凭一己之力创造了“代工”商业模式,即生产由他人设计的芯片。苹果等大公司为台积电提供大量资金来建立行业领先的专业技术,现在全世界都依赖于它。

2022年,台积电的收入已经超过英特尔。如果其他公司要达到台积电现有的规模和专业技术,需要数年时间之功而且耗资巨大。

其他国家做了什么?

●欧盟制定了一个扩大本土芯片制造产能的计划,规模460亿美元。欧盟委员会估计该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元。其目标是到2030年将产量翻一番,达到全球市场的20%。

●日本和韩国正在制定规模数十亿美元的芯片业提振计划。日本公司在设计芯片制造设备方面处于世界领先地位,而韩国巨头三星和SK海力士是存储芯片业的全球领导者,尤其是英伟达使用的存储芯片。

●印度2月批准由100亿美元政府基金支持的投资,其中包括塔塔集团提出的建设首个大型芯片生产设施的计划。

●在沙地阿拉伯,公共投资基金也在着眼一项具体规模不详的投资,寄望推动该国进军芯片行业。

●日本经济产业省斥资253亿美元用于2021年启动的芯片开发计划。项目包括在熊本南部的两家台积电代工厂,和位于北海道北部的一家代工厂,日本本土企业Rapitus计划2027年在那里量产2纳米逻辑芯片。

来源:彭博社

 
 

 

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财经新闻

日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。

其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。

硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。

据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。

Kinsus喊听槟城设厂

此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。

隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。

如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。

基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。

至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。

台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。

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