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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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美国会推动禁止五角大楼与华为供应商开展业务

(华盛顿10日讯)美国国会议员正推动法案,禁止五角大楼与向华为销售产品和服务的公司开展业务,以进一步向这家中国科技巨头的供应商施压。

据彭博社报道,上星期六(12月7日)公布的美国跨党派《国防授权法案》中,新增条款包含有效禁止五角大楼的承包商向华为及其附属公司销售半导体、芯片制造设备或半导体设计工具。

《国防授权法案》被认为是美国国会每年必须通过的立法之一,因此上述条款最终很有可能生效。

根据法案内容,对华为的限制将在总统签署后270天生效。条款中包括一项豁免条款,如果国防部长认为某项合同对于国家安全至关重要且无其他供应商可替代,可以例外处理。

如果上述条款通过,将对与华为有业务联系的全球芯片公司造成压力。与华为保持业务联系的公司可能会失去为五角大楼工作的机会。根据美国政府问责局数据,五角大楼在2023财年签订的合同金额接近4600亿美元(约20353亿令吉)。

华为长期以来一直是美国制裁的目标,华盛顿已禁止企业向华为出口含美国技术或设备的先进半导体设施,并撤销了英特尔、高通等企业与华为的业务往来许可,但一些国会议员认为这些禁令仍存在许多漏洞。

美国众议院外交事务委员会主席麦考尔说,从2020年11月至2021年4月,商务部仍批准价值600亿美元的出口许可,允许向华为销售商品,而华为早在2019年就被列入商务部的“实体清单”。

新闻来源:联合早报

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