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新加坡公司涉嫌提供华为芯片 台积电停止往来

〔台北11日讯〕南华早报报道,台积电在进行客户审查,发现总部设在新加坡的PowerAIR公司,可能违反美国的出口管制,将台积电芯片流向中国科技巨头华为后,停止双方的关系。

3名消息人士透露,在去年10月传出华为人工智能(AI)芯片升腾(Ascend)910B中,发现遭美国管制的台积电芯片后,台积电展开这项客户查核。

报道指出,PowerAIR可能是继中国芯片设计公司算能科技(Sophgo)之后,第2家卷入华为AI芯片案的企业。

南华早报无法与PowerAIR取得联系,因其没有官方网站,也没有公开的电话号码或电邮地址。台积电与华为皆对询问要求没有回应。

根据工商登记资讯,PowerAIR是一家在2023年9月于新加坡注册成立的私人公司。其注册的办公室位于新加坡市中心的摩天大楼“莱佛士坊一号”(One Raffles Place),该公司被列为“营运企业”,主要业务是工程设计与咨询。

中国华为自2020年以来遭到美国严厉的出口禁令,形同切断其取得管制芯片的全球管道。台积电之前表示,自2020年以来未曾向华为供应产品。

新闻来源:自由时报

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台积电为苹果代工3纳米芯片报价曝光 较28纳米增近三倍

(华盛顿6日讯)分析师表示,苹果智能机的A系列处理器,从A7到现今的A18出现重大进展;而台积电的晶圆代工要价,也从A7时代的5000美元,劲扬2.6倍至1万8000美元。

科技网站Tom''s Hardware报道,Creative Strategies执行长兼首席分析师巴加林(Ben Bajarin)发文指出,苹果A系列芯片持续演进,A7处理器(用于iPhone5S)采28纳米制程,电晶体数量为10亿个;如今的A18 Pro处理器(用于iPhone 16 Pro)采3纳米制程,电晶体数量跃升至200亿个。

电晶体数量大增,成本跟着冲高,晶圆要价从A7的5000美元,到A17、A18 Pro升至1万8000美元。处理器的每平方公釐成本从0.07美元,增至0.25美元。

巴加林表示,A系列处理器用于智能机,空间有限,芯片尺片大略维持一致,在80~125平方公釐之间。台积制程技术的进展,让电晶体密度能稳定提高。

10纳米的A11处理器、7纳米的A12处理器,电晶体密度分别增加86%、69%,是改善幅度最大的制程,但近来的A16~A18 Pro处理器,电晶体密度增速趋缓,显示现行制程可能逼近物理极限。

与此同时,要提高芯片的每周期指令(IPC)也益发困难。尽管如此,每一代的A系列处理器,效能功耗比都持续提升。

报道引述业界消息说,台积为向客户保证高价格晶圆的稳定和价值,台积试图达到某个良率门槛后,才会开始生产。要是实际良率远低于门槛,比方说低了10%~15%,可能会给予客户财务补偿或折扣。

苹果是台积先进制程的大客户,有机会调整制造程序,以减少瑕疵、提高良率,从成本角度而言,比其他台积客户更有利。此外,据传苹果并非按每片晶圆计价,而是台积唯一依照芯片数量计价的客户。每片晶圆能取得的芯片数量,取决于良率高低。

新闻来源:世界新闻网

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