（华盛顿20日讯）英特尔（Intel）近期展开一连串整顿措施，包括延后德国和波兰建厂计划，计划将晶圆代工事业独立为子公司，并与AWS合作。半导体产业专家表示，英特尔这些计划不足以扭转当前颓势，急需规划崭新的IC设计商业模式。

英特尔曾为全球半导体龙头厂，不过，目前营运面临沉重压力，不仅制程技术落后于台积电，资料中心芯片版图遭超微（AMD）瓜分，热门的人工智能（AI）芯片也大幅落后英伟达（NVIDIA）。英特尔近期宣布一连串计划希望借此力挽狂澜，备受各界瞩目。

DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，英特尔正处于公司史上至关重要的转型阶段，面临晶圆制造长期领先地位的丧失，以及核心业务收入受到终端产品市场低迷影响的双重挑战。此外，生成式AI市场快速崛起，英特尔因产品策略布局未能及时跟上而错失发展良机。

陈泽嘉表示，AWS是全球第2大自研芯片的云端服务供应商（CSP），芯片出货量仅次于Google。AWS与英特尔扩大合作，将采用英特尔18A制程为生产AI芯片，这将强化双方在AI与云端运算领域的合作关系，也有助英特尔晶圆代工业务拓展。

陈泽嘉指出，英特尔仍有许多挑战待克服，包括技术成熟度、稳定的生产良率、更加完整的生态系统支持，以及适当的产能规模投资，英特尔才能在晶圆代工市场中巩固地位。

资深半导体产业评论家陆行之对于英特尔计划将晶圆代工事业独立为子公司一事发文表示，英特尔还是想维持整体性竞争力，不打算壮士断腕，短期不打算分拆或出售晶圆代工事业这拖油瓶。

陆行之指出，后续可以观察英特尔是否持续降低晶圆制造子公司持股比例，何时分拆出售晶圆制造子公司，或是推动IPO，以及是否降低资本支出占营收比例，或提高设备折旧年限。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临说，英特尔撙节开支，以及AWS和美国国防订单，都只能让英特尔“苟延残喘”。

杨瑞临表示，英特尔一连串的计划并没有大破大立，看不出有置之死地而后生的决心。英特尔急需崭新的IC设计商业模式，瞄准生成式AI的长期发展趋势，致力于相关云端训练芯片领域。

他指出，英特尔战线过长，不仅产品遍及中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）、物联网和车载等，且投入庞大资金与人力开发面板级封装和量子芯片等前瞻技术，致使负担过于沉重。

杨瑞临表示，英特尔过去累积的前瞻技术专利无形资产颇具价值。IC设计团队也是重要资产，英特尔应保有团队，不过，FPGA和物联网等晶片产品可以进一步分拆。

至于晶圆厂产线，杨瑞临说，因涉及工作机会，美国政府可能会出面协助处理，不过英特尔恐难以将分布于美国、爱尔兰和以色列的产线统包处分，可能依地区或制程分拆由不同厂商接手或引进外部资金。

杨瑞临表示，OpenAI、Meta及其他生成式AI模型开发业者都是英特尔引进资金的可能目标，只是英特尔在谈判上处于劣势，私募价格及产能分配等都有待商讨。

新闻来源：世界新闻网