（华盛顿21日讯）美国商务部部长吉娜雷蒙多表示，拜登政府正在探索如何帮助半导体生产商和购买者共享供应链信息，以缓解全球芯片供应危机，并已敦促国会迅速通过立法，为国内生产提供资金。

“供应链目前缺乏透明度，”在与多家公司举行了一天的会议之后，雷蒙多周四在与记者的电话中说。

“我们正在试图弄清楚在增加信息共享和预测方面，政府能够以及应该发挥什么作用，从而减轻这一短期危机。”

召集芯片商开会

由于全球半导体短缺给这些行业带来压力，因此雷蒙多召集了最大的一些芯片制造商、汽车制造商和技术巨头的高管开会。

知情人士说，此次峰会引发了极大的兴趣，以至于必须将其分为两场召开。

有高管与会的公司包括苹果公司，Alphabet的谷歌、福特汽车、通用汽车、AT&T、思科系统，Verizon通信、三星电子、高通公司、GE公司，以及台积电。

雷蒙多说，动用“国防生产法”会是“一个挑战”，因为会影响广泛的部门。

“这次会议不是关于我们如何解决短期问题，因为每个人都知道这不是你可以用魔杖化解的东西，”与会的Global Foundries总执行长托马斯考菲尔德在接受彭博采访时说。

“但是，让我们今天去做能够从战略上解决这一问题的事情，因为那是我们在产业政策和政府介入的情况下唯一能做的事情。每个人都完全同意这一点。”

在此次会议之前，上个月总统乔·拜登参加了一场在白宫的会议。政府官员已经承认，短期内解决短缺问题无能为力，而重点在于避免未来短缺的长期战略。

知情人士说，雷蒙多和高管们讨论了当前的半导体短缺如何影响产业，如何提高芯片用户的供应链透明度，以及如何将拟议的资金用于半导体研发，以防止将来出现短缺。

与会者说，他们认为这次会议主要是向美国政府最高层传达他们关切的机会。