英特尔重要到不能倒华府被爆已商讨增援备案

2024年11月02日

英特尔

彭博社

（华盛顿2日讯）英特尔近期的前景引起了关注。美国新闻网站Semafor报道，华府政策制定者正在考虑是否在“芯片法”之外为英特尔提供更多支持，可能包括鼓励私营部门主导以及将其芯片设计业务与竞争对手如超微合并。但分析师认为目前“尚不适合”。

英特尔昨天（1日）发布了第三季度财报，尽管表现好于分析师预期，投资者信心略有恢复，但公司面临着可能被英伟达（Nvidia）取代在道琼斯工业指数中的成分股地位。Semafor提到，华府正在悄然商讨如果英特尔财务状况持续恶化的应对措施。

报道指出，华府对英特尔的担忧加深。知情人士透露，负责“芯片法”（CHIPS and Science Act）资金执行的美国商务部高层官员以及该法案倡导者之一的联邦参议员华纳（Mark Warner）正在讨论英特尔是否需要额外的支持。

英特尔预计将获得85亿美元（约372亿令吉）的补助和110亿美元（约482亿令吉）的低利率贷款，成为“芯片法”下最大的受益者。美国政府表示，资金发放将根据公司达到的设定目标来进行。

英特尔总执行长基辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议后接受彭博社采访时，对资金发放的时机和速度表示失望：“到现在已经两年多了。我已经投资了300亿美元，但目前我们看到的拨款是0元。因此，我们确实认为这进展太慢了。”

知情人士指出，华府的讨论主要是为了预防突发情况，强调英特尔的战略重要性，不能让其陷入困境。美国一直在寻找半导体领域的领军企业，以确保供应链的安全，制衡中国。

英特尔的一名发言人表示：“我们已制定了明确的战略，并严格执行计划。第三季度的强劲表现证明了我们在实现目标方面的重要进展。”他强调，英特尔是美国唯一一家设计和生产先进芯片的公司，扮演着促进美国发展全球竞争力半导体生态系统的关键角色。

知情人士提到，政府可能鼓励私营部门主导，促使英特尔的芯片设计业务与超微（AMD）等竞争对手合并，但不太可能采取2008年金融危机期间的救助模式，即政府直接入股汽车制造商和银行。政策制定者担心，若英特尔的销售下滑，可能会导致亏损。

基辛格在财报电话会议中表示，英特尔计划在明年采用18A先进制程进行量产。Semafor指出，18A的成败将直接影响公司能否重返辉煌，并与行业领头羊台积电竞争。

美国商务部的一名发言人表示：“我们对英特尔在美国生产芯片的愿景充满信心，将继续与该公司密切合作。资金的最终发放情况会在有进一步消息时更新。”

熟悉英特尔业务的分析师欧唐纳尔（Bob O'Donnell）指出，美国一些公司因其规模过大而不能倒闭，而英特尔的情况是“重要到不能倒”。不仅美国政府重视晶圆代工，德国和其他一些国家也愿意为英特尔的晶圆代工业务提供资金，以构建更为多元的半导体供应链。

欧唐纳尔认为，至少在未来几年内，英特尔仍将维持现状，但若其代工业务强大到一定程度，拆分出售产品业务的可能性将会出现。他表示：“但我认为现在还不是适合的时机。”他预见英特尔仍面临重大挑战，但两年后情况可能会有所改善。

新闻来源：中央社

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财经新闻

【2025经济财政展望报告书】投资·培训·研发·金援·成长 5策略推动大马半导体腾飞

2024年11月02日

（吉隆坡2日讯）全球经济活力不断提升，加上科技日新月异，推动大马必须加速应对工业变革的挑战。

人工智能、机器人技术和电动汽车全球新兴趋势来势汹汹，《2030年新工业大蓝图》的实施迫在眉睫，帮助我国提升制造业相关部门，助力大马能够搭上全球工业发展的列车。《2025年经济报告书》就详细探讨大马半导体发展的进程，分析我国在产业链中的优势地位，并解读《工业大蓝图》如何通过投资、培训、研发、财务支持和企业成长，推动半导体行业的发展。

半导体为国之重镇

《2030年新工业大蓝图》将电子与电气（E&E）领域列为优先发展行业之一，因其能够带来高经济和创新溢出效应。目前，我国电子与电气领域占据制造出口的40%，而其中半导体占比高达60%。

大马的优势集中在半导体产业的后端环节，尤其是组装、封装和测试方面。相较于研发、设计和零部件制造的前端环节，大马参与较少。因此，《工业大蓝图》设定了前端高增值和后端现代化的目标，提升大马在半导体价值链中的地位。

除了继续加强强项外，我国也推出《国家半导体战略》（NSS）一步提升大马在全球半导体产业链中的地位，尤其是在高价值产品的设计和生产上。

包括重点投资先进晶圆制造和集成电路设计，并通过多项倡议增强技术生产力和员工技能发展，设定了投资、企业增长、研发、培训、财务支援等五大关键目标。

NSS 5大目标助转型

为了增强供应链中的自主权，大马半导体企业必须加速本土研发，减少对进口材料的依赖。此外，NSS还计划培养6万名集成电路设计工程师，缓解当前的人才短缺问题。

随着技术的飞速发展，半导体设备日益复杂，定制化设计服务的需求日益增加。为了应对这一挑战，NSS提及，国家和企业需加强与大学及科研机构的合作，推动研发创新，并为员工提供与时俱进的培训。

除了拓展前端制造外，后端技术的发展空间同样广阔。设立先进的封装技术中心、研发提升半导体封装效率的技术，将进一步增强大马半导体行业的竞争力。

尽管大马半导体行业已有50年历史，但面对东亚邻国的快速技术创新，竞争力相对落后，难以吸引更多跨国投资。为应对这一问题，政府和企业需采取社会、经济及可持续发展的平衡战略，推动未来的投资。

如，霹雳吉辇综合绿色工业园（KIGIP）作为绿色智能工业园区，由可再生能源提供动力，成为吸引高质量投资的催化剂。

然而，半导体行业的增长并非一蹴而就，前行道路上仍充满挑战。半导体行业竞争者虎狼环伺，且不谈遥远的欧美地区，光是文化背景与我们相似的台湾、韩国和中国也同样争夺半导体市场的份额。

大马不仅面对竞争，还需克服供应链障碍、生产限制及成本上升的问题，转型增长之路，可谓“路漫漫其修远兮”，需要持续的努力和创新。

英飞凌位于居林高科技园区的厂房。

50年历史积淀

大马的半导体行业始于1970年代，经过五十年的发展，如今已成为全球半导体产业链的重要一环。回顾早期，美国国家半导体公司（National Semiconductor）率先在大马扎根，开启了大马半导体产业的先河。

此后，英飞凌科技（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）、英特尔（Intel）等全球半导体巨头相继在大马设厂，进一步推动了本地半导体制造业的发展。

本土企业崭露头角

同时，本土半导体企业如益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）、伟特机构（VITROX，0097，主板科技股）、Oppstar公司（OPPSTAR，0275，创业板）、腾达科技（PENTA，7160，主板科技股）和SkyeChip等，也逐渐在全球半导体产业链中崭露头角，展现了大马在半导体领域的综合实力。

在2009年至2023年间，半导体行业以平均每年7.7%的速度扩张，占大马出口的19.5%，为国家生产总值（GDP）贡献了4.3%。

虽然这一贡献的占比不大，但通过《工业大蓝图》的推动，未来的高质量投资将进一步促进科技转移、人才培养及溢出效应，提升大马在半导体产业链中的地位。