首班300人包机赴美国 台积电揭芯片战
（台北18日讯）台积电美国亚利桑那州厂将在12月上旬举行首批设备到厂典礼，首批300名员工本月初包机赴美揭开“芯片战”。
据台湾商业周刊星期四（11月17日）报道，11月初一群台积电员工携家带眷举家搬迁飞赴美国凤凰城。这是台积电第一班包机将近300名员工送往美国，而且未来几个月还有6架包机，将总计逾千名工程师与其家人陆续送至美国。
据报道，台积电首班飞抵凤凰城包机，机上近300名员工是美国振兴半导体业的关键人物。
在美国政府力拱下，美国学界、半导体业者在被称为“硅沙漠（Silicon Desert）”一级战区的亚利桑那州，迎来“一生一次机会”的“淘芯（芯片）热”。此波热潮并非只局限在半导体，更扩散到校园、地产、餐饮业等，甚至连卖床垫的都想抢攻商机。
根据调查，台积电赴美设厂翻转了凤凰城的命运，房价中位数从2020年的29万美元（约132万令吉），涨到今年10月的近45万美元（约205万令吉），也让荒地变成大兴土木、各大建设投资的地方。除了亚利桑那州，美国这股“淘芯热”，早已蔓延至俄亥俄州、得克萨斯州等各州。
值得注意的是，台积电下个月即将举办美国亚利桑那州晶圆厂首批设备到厂典礼，意味着厂房已经部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。美国总统拜登据传也将出席典礼，台积电美国厂预计将在2024年量产。
台海紧张关系升温，美国财经媒体先前爆料美国已进行兵推，一旦出现最坏状况，考虑优先撤离台湾芯片工程师，降低全球供应链的冲击，之后曾引发热烈讨论。
新闻来源：联合早报
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日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂
大马有望成为半导体强国。
（台北28日综合讯）根据日本媒体报道，台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步，反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。
其中，台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划，转为“观望”。
硅品已通知多家供应商，因消费电子和汽车需求低于预期，将暂缓在槟城的扩厂计划。
据报道，硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI） 需求。
Kinsus喊听槟城设厂
此外，据报道，高端载板供应商景硕科技（Kinsus）已叫停在槟城设厂的计划。
隶属台湾和硕联合科技的景硕科技，是英伟达（Nvidia）和超微（AMD）的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
如果落实在槟城设厂计划，景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S，在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。
基板厂通常设在芯片封装测试地点附近，而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。
至于英特尔本身，原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地，厂房已完工，但如今已暂缓安装设备的计划。
台积电则放缓在日本的扩厂速度，原因是成熟芯片需求低迷。
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