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首班300人包机赴美国 台积电揭芯片战

(台北18日讯)台积电美国亚利桑那州厂将在12月上旬举行首批设备到厂典礼,首批300名员工本月初包机赴美揭开“芯片战”。

据台湾商业周刊星期四(11月17日)报道,11月初一群台积电员工携家带眷举家搬迁飞赴美国凤凰城。这是台积电第一班包机将近300名员工送往美国,而且未来几个月还有6架包机,将总计逾千名工程师与其家人陆续送至美国。

据报道,台积电首班飞抵凤凰城包机,机上近300名员工是美国振兴半导体业的关键人物。

在美国政府力拱下,美国学界、半导体业者在被称为“硅沙漠(Silicon Desert)”一级战区的亚利桑那州,迎来“一生一次机会”的“淘芯(芯片)热”。此波热潮并非只局限在半导体,更扩散到校园、地产、餐饮业等,甚至连卖床垫的都想抢攻商机。

根据调查,台积电赴美设厂翻转了凤凰城的命运,房价中位数从2020年的29万美元(约132万令吉),涨到今年10月的近45万美元(约205万令吉),也让荒地变成大兴土木、各大建设投资的地方。除了亚利桑那州,美国这股“淘芯热”,早已蔓延至俄亥俄州、得克萨斯州等各州。

值得注意的是,台积电下个月即将举办美国亚利桑那州晶圆厂首批设备到厂典礼,意味着厂房已经部分完工,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。美国总统拜登据传也将出席典礼,台积电美国厂预计将在2024年量产。

台海紧张关系升温,美国财经媒体先前爆料美国已进行兵推,一旦出现最坏状况,考虑优先撤离台湾芯片工程师,降低全球供应链的冲击,之后曾引发热烈讨论。

新闻来源:联合早报

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芯片法取得里程碑式进展 美国补助台积电295亿

(华盛顿16日讯)拜登政府敲定了根据《芯片法》对台积电的激励措施,标志着将半导体生产带回美国本土的计划取得了重大里程碑式的进展。

美国当选总统特朗普将于明年1月就任,拜登政府当地时间星期五宣布,向台积电旗下的亚利桑那子公司,发放高达66亿美元(约295亿令吉)的补助。

美国拜登政府当天在商务部官网发新闻稿宣布,该政府根据晶片法案向台积电提供上述直接补助。

依照台积电今年4月8日与美国商务部达成的初步协议,台积电将把所获得的补助用于兴建亚利桑那三座晶圆厂,总投资金额超过650亿美元(约2905亿令吉)。

美国商务部将按照台积电的建厂进度发放补助金。

拜登在新闻稿中说:“在两年前签署晶片与科学法案不久后,我造访亚利桑那,在当地宣布台积电将到美国投资,为美国人制造就业机会,并支撑美国供应链。”

“我当天谈到美国如何创造半导体,曾制造世界近40%的晶片,如今却只生产约10%的晶片,当中没有任何先进晶片。

“我上任时立志要改变这一状况,而今已兑现承诺,通过私企近4500亿美元的(约2兆令吉)投资,催化半导体发展,制造超过12万5000份新的建筑和制造业工作,重塑关键技术,以提振国家和经济安全。”

另外,商务部长吉娜·雷蒙多在简报会上表示,与台积电达成协议将确保尖端半导体制造重返美国,将关键能力带回本土。

“这是地球上最抢手的技术之一,”她说。“对于美国国家安全和经济安全的重要性怎么强调都不为过。”

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