中国成立新半导体基金
欲缩短与美国技术差距

2019年10月28日

（北京28日讯）中美科技战继续升级，据《华尔街日报》报导，中国成立了一档新的国家半导体基金，注册资本为2042亿人民币（约1208.9亿令吉），目的是培育中国晶片产业，缩小与美国的技术差距。

根据中国国家企业信息公示系统，与2014年设立的一档类似基金相比，这档新成立的政府支持基金的规模扩大了约90亿美元（约376.7亿令吉），已募资1390亿人民币（约822.9亿令吉），于22日注册成立。

这档新基金背后的支持者，包括由中国中央和地方政府支持的企业，例如国有烟草垄断企业和国家开发银行。

分析指出，新基金再显示出中国决心减少对美国技术的依赖，并继续实施在技术上领先全球的宏大计划。

美国官员先前曾抱怨，大陆在2014年设立的主要由政府部门和国企提供资金的类似基金相当于一种国家资本主义，使中国企业获得相对于美国竞争对手的不公平优势。

美国贸易代表办公室在去年的一份报告中指出，中国在2014年成立的这档基金，代表中国政府高度参与了为实现国家战略目标而设立的相关基金。

实际上，中国要在半导体行业领先全球还有很长一段路要走，与英特尔、台积体电和三星电子等主要竞争对手相比，分析师认为中国在半导体技术的一些关键领域仍存在数年的差距。

除晶片外，中国在自给自足上的另一重要瓶颈是晶片制造设备，该领域居领跑地位的包括总部位于美国的应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research），荷兰的阿斯麦（ASML）公司，还有日本的东京电子。

目前中国晶片制造商严重依赖外国设备来制造先进晶片，海关数据显示，中国2018年进口3121亿美元（约1.3兆令吉）半导体，超过2403亿美元（约1兆）的原油进口额。

新闻来源：经济日报

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晶圆代工生产“大丰年”

2024年09月11日

晶圆代工生产商持续从AI热潮中受惠。（取自Elements Envato）

【商管速读】整理|郑美励

人工智能（AI）浪潮来袭，晶圆代工生产厂商持续受惠。

根据市场研究公司Counterpoint Research数据，今年第2季度全球晶圆代工营收较上一季成长约9%、年增幅更高达23%，对人工智慧（AI）的强劲需求，持续推动晶圆代工业务营收上升。

在今年第2季度排名前5的晶圆代工厂市占率：

1.台积电（TSMC）：62%

2.三星电子：13%

3.中芯国际：6%

4.联电：6%

5.格罗方德（GlobalFoundries）：5%

英特尔亏损不参与

曾经的半导体霸主英特尔（Intel)并没有参与Counterpoint Research的调查，因为其晶圆代工业务正面临重大困难，晶圆代工部门连年亏损，英特尔面临的主要问题被指是：除了微软外缺乏重要的大客户，其晶圆代工主要是靠内部交易产生的，外部销售仅占5%，而且有鉴于英特尔缺乏5奈米以下制程的量产经验，外界也对英特尔的制程和良率能力有着怀疑。

英特尔近几年晶圆代工业务亏损：

2021年：51亿美元（约221亿令吉）

2022年：52亿美元（约225亿令吉）

2023年：70亿美元（约303亿令吉）

2024年上半年：53亿美元（约230亿令吉）

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