【大马半导体转型之路】下篇

独家报道：郭晓芳

昨天本文上篇分析了业界对大马能否顺利在10年内，晋身高端芯片生产国行列，发现业者普遍看好我国能实现这个宏愿。

既然大马要在半导体供应链中转型和升级，那么，从事该领域的人才，身价是否也会跟着水涨船高呢？半导体和电气与电气工程师等专才，是否更抢手，成为市场上的“香饽饽”？

今日本文下篇就来进一步剖析，为大家娓娓道来。

高科技领域与芯片设计领域抢人才，导致半导体人才需求大增，身价更是“水涨船高”。

工程系毕业生起薪一年翻一倍，月薪从去年的3400令吉，增至7000令吉；资深管理职位、掌握专业技术者，月薪也从1万1000令吉增至2万令吉。

若加入芯片设计团队，除了底薪，工程师也将额外享有年均3672令吉花红。

著名求职平台Jobstreet by SEEK董事经理尼古拉斯林回应《南洋商报》时指出，大马半导体行业在电动车、5G科技和人工智能创新等高价值领域的需求推动下持续稳定增长，进而推动半导体设计、验证和质量工程等专业人才需求。

Jobstreet by SEEK最新数据显示，半导体专业人士的月薪范围已从去年的5000令吉至1万1000令吉水平，扩展到今年的6000令吉至2万令吉水平。

“薪资上调是领域增长的积极信号，反映该领域对专业人才需求增加、新职位和高薪职位的出现，而半导体相关职位的招聘广告保持稳定，凸显其在大马高科技经济中的重要性。”

虽然薪资水平具有竞争力和吸引力，但由于薪资与其他高需求行业（如可再生能源、金融科技、软件工程、先进制造业）行业趋势一致，使半导体面临人才竞争。

他透露，目前半导体行业薪资最高的是资深管理职位和专业技术职位，凸显拥有专业技术和优秀领导能力者才可享有此竞争性薪资机遇。

Jobstreet薪资数据显示，薪资最高的半导体职位包括：硅后系统验证经理（年薪15万令吉至22万令吉）、现场品质工程师（年薪6万令吉至7万令吉）、设计工程经理（月薪8000令吉至2万令吉）。

“半导体领域并未明显超越市场，而是反映全国性的技能提升和专业招聘趋势，使雇主更加注重长期职业发展、创新文化和国际视野来吸引顶尖人才。”

Jobstreet by SEEK数据表明，大马半导体工程师平均薪资及年薪与外部估算非常接近，进一步证明该领域在工程人才方面具有竞争力的薪资结构。

去年至今，半导体工程师的平均薪资介于5229令吉至1万3136令吉；而半导体设计工程师的年薪在7万2000令吉至22万1736令吉之间。至于设计工程经理的年薪则高达24万令吉。

IC设计园6千元招新秀

根据网上综合数据（Glassdoor及Indeed招聘机构），今年大马半导体工程师月薪介于4000令吉至1万5000令吉，平均月薪为9500令吉。

日前雪兰莪芯片设计园区对工程系学士毕业生开出5000令吉至6000令吉月薪，硕士毕业生为7000令吉。

至于资深工程师（10年），年薪介于10万8000令吉至16万令吉，相等于9000令吉至1万3000令吉月薪。

另外，根据Salary Expert网站，大马的芯片设计师，仅底薪（未计入花红），新人（1至3年经验）平均年薪为8万3500令吉，等于约6960令吉月薪。

而资深设计师（超过8年经验）平均年薪达14万6350令吉，月薪约1万2200令吉。

该网站估计，芯片设计师年薪平均值为11万7326令吉，月薪平均值9800令吉，平均时薪56令吉，年度花红年平均3672令吉。

未来5年，该网站预测芯片设计师平均年薪有望进一步增长10%，于2030年增至12万8700令吉，平均月薪将突破1万令吉。

大马人力资源部去年发布的“特定行业基本薪资起薪和年度加薪指南”显示，电子工程师、机械工程师、电气工程师及电信工程师的起薪，仅高于会计师、建筑专才及金融分析师。

当时电子工程师的起薪仅报3410令吉，机械工程师为3380令吉，电气工程师及电信工程师则分别在3355令吉及3350令吉水平，比语文学家、研发专才、社工、资讯科技人员、医生的起薪还低。当时起新最高的是翻译人员及语言学家，达4675令吉。

由此可见，人才政策及产业升级带动需求，包括政府关注薪酬较高的芯片设计领域、企业积极吸引和留住半导体人才，正在改善大马半导体工程师薪资待遇，使本科毕业的工程师起薪大幅度超越其他领域。

年失15%半导体人才
王寿苔：借助外国专才应急

马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔说，大马每年平均流失15%半导体人才。

他对《南洋商报》说，为填补这些空缺，协会已向政府建议，允许在大马修读理工科系的外国优异生，毕业后留在大马工作，同时吸引有经验的外国专才来马，助本地公司提升技术。

鉴于报读科学、技术、工程及数学（STEM）科系的学生人数一直下滑，他呼吁政府提升学生对该科系的兴趣，并引入海外人才助力，带领国内大学开设更符合市场趋势的课程。

他表示，目前马来西亚半导体工业协会的会员，许多已开始和政府大学合作，收集业界反馈及了解理工科系面对的问题，助改善课程品质，毕竟芯片设计对学术成绩要求非常高。

潘健成：须完整生态链
建初创公司育才留人

群联电子创办人拿督潘健成告诉《南洋商报》，去年群联电子宣布在大马成立初创企业-MaiStorage，并成为雪州蒲种IC设计园区合作伙伴之一，旨在助我国培训并留住本地人才。

“大马有可塑之才，却没有公司愿意在大马培养。外资来马，重点不在于培养人才，导致人才需求高企。MaiStorage目前所做的，就是认真培养这些人才。”

他强调，MaiStorage当前策略是“不挖人”，只聘请大学毕业生和研究生培训。

潘健成表示，再次选择回马投资，主要是考量美国及“中国+1”战略，许多西方国家客户要求群联设立第二个研发基地。

“选择投资地点时，对比其他东南亚国家各项条件，我的首选依然是故乡大马。虽然过程会很难，既然已决定回马投资，我们会尽量想办法把它做大做好，未来会否成功，仍取决于政策扶持。”

他强调，芯片设计需要人才和培训，以及完整的生态链支撑，尤其是教育体系。

“半导体产业发达的美国、台湾和中国，都拥有完整的生态链，为大学提供了良好师资，以及培育人才的学习环境。”

然而，其新创企业的人才招聘计划，正面临低录取率状况。

“去年我们收到的500份履历，只成功录取60人，今年料再招60人，希望可在3年内培养成才，待新创企业取得成果后，再探讨是否进一步扩大大马投资。”

他坦言，已从上一次投资失败的经验得到启示，也正努力解决以前遇到问题，目前进展乐观，尤其是生态链方面。

“今年5月，我们会有新动向宣布，请大家拭目以待。”

2012年潘健成回马投资，豪掷数百万美元，在槟城建立芯片设计中心，却在7年后关门止损，期间面临员工缺乏动力、技术吸收能力不足、产业链支撑不够、资金链压力大等几个关键问题。

杨凯斌：先进半导体学院
可提升1万专才设计技能

雪州资讯科技与数字经济机构（SIDEC）总执行长杨凯斌回应《南洋商报》时指出，马来西亚先进半导体学院在芯片设计培训计划方面的经验，可以被用来提升1万名本地人才的芯片设计技能。

该学院将落户赛城，且享有芯片设计园区最高100%补贴，计划在6年内培养2万名半导体人才目标，以应对6万名工程师缺口。

学院的目标是培养1万3000名为工程师、5000名为芯片设计师及2000名为高阶讲师。

此外，国家半导体卓越计划（NSEP）已于今年2月招生，共有30间大学参与，60名学员接受25天的培训课程。

林福炎：吸引专才回流
政府可扮“红娘”牵线

北方大学经济系教授林福炎呼吁政府扮演“红娘”角色，为业者及海外人才牵线，以在短期内吸引他们回流大马，助加速国内半导体产业升级，打造如台积电及或三星般的世界级半导体公司。

“政府应把握全球市场转变机会，协调大马人才回流，主要这是首次，全球有如此大规模的产业受地缘政治影响而选择出走，转移到大马。”

林福炎告诉《南洋商报》，大马确实不缺人才，也拥有很多国际人才，却面临人才流失高于世界平均值的问题。

他估计海外人才当中，有半数在新加坡工作，但回流的人才太少，有些甚至成为新加坡公民。

“这个状况对国家经济发展不利，因他们并没有把海外学到的经验带回大马，让国内企业受益。”

由于在本地培养半导体人才，需较长时间才可见效，他认为大马要推动产业升级，短期内就需要利用人才回流及外资带来的技术转移，来加速产业升级。

缺世界级公司致人才不回流

林福炎也提到，大马至今仍缺乏‘定海神针’（世界级半导体公司），为人才不愿回流大马因素之一。

“我们只有中小型半导体公司，若要推动产业升级，本地企业必须靠外资技术和政府扶持，才有望进一步成长为类似台积电或三星般的大型半导体企业。”

一旦成功升级产业，国内半导体企业获利增加，就给得起更高薪资，国家赚得多，汇率就能持稳，进而吸引更多人才回马，形成正面的产业循环。

他也欣慰，政府看到半导体竞争比以往（70年代）更剧烈的趋势，目前正积极推动数码经济及大马半导体产业转型，成功吸引许多外资来马投资。

“外资来马，出现人才短缺为正常现象，因他们对人才需求较高，而培养工程师需很长时间，当务之急，只能利用人才回流应对缺口。”

他说，这方面大马是有机会的，因我国生活环境好物价便宜，人才回流意愿高，政府应积极的把他们从新加坡和台湾拉回来。

人才配培育方面，他指大马的问题在于教育供给与人才需求不匹配，故希望政府能开放公立大学与私人界合作，一起培育具有创业精神的工程师，而不只是专注于技职教育。

“基本上，公立大学的相关课程大部分跟不上企业脚步，政府应邀请企业进驻大学合作，为最后一年量身定制课程，培养符合企业需求的毕业生。”

李荣昌：薪资偏低狮城抢人
革新制度市场深度自由

厦门大学大马分校经济学助理教授李荣昌说，半导体行业普遍反映，聘请工程师或半导体相关的优质人才存在困难。

“目前半导体人才短缺及流失问题确实存在，主要竞争对手是新加坡。人才流失主因包括汇率和薪资水平偏低，以及非完全自由的国家环境和歧视性政策。”

大马要吸引半导体人才回流，并留住人才，他认为政府一再强调的渐进式薪金制度是可行方案，但条件是需要企业积极参与。

人才培育方面，他说短期可以以技职教育与培训（TVET）方式，解决半导体人力短缺问题，长期则需市场深度自由化和制度改革。

【总结】

芯片设计园区 升级圆梦动力

大马的半导体产业升级之路，需要政策扶持、资金、技术创新与高素质人才来完整化生态链，带动产业正面循环，积极增长。

这对确保我国在大国博弈、不稳定的地缘政治环境中，保持韧性和国际竞争力，实现整体产业链共同繁荣非常重要。

尽管与美国、台湾或韩国相比，大马的芯片设计生态系统仍在发展中，也面对诸多挑战，但芯片设计园区的成立，已被视为大马半导体产业升级圆梦的动力。

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