（华盛顿1日讯）美国总统拜登宣布2兆美元的基础建设计划的细节，其中有500亿美元（约2076亿令吉）将投注在半导体建设与研究。

美国商务部部长雷蒙多不讳言就是要与中国竞争，盼透过此机会提升美国半导体实力。

冠病疫情期间，全球对电子产品的高需求加剧了晶片短缺，晶片短缺甚至蔓延到汽车产业，这给予美国制造商极大压力，汽车公司福特周三就宣布，由于半导体供应不足，将减少北美工厂的汽车产量。

美国财经频道消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，拜登的经济发展提案主要针对基础建设，包括桥梁、道路和及其他交通建设，另拜登还将发展重点放在半导体制造和研究上。

雷蒙多也坦言，为了减少半导体过度依赖国外厂商，接下来将致力于本土半导体的发展，“半导体是未来经济与数字的基石，且随着半导体制造的投资，将带动基础研究、制造厂等全面经济发展。”

雷蒙多补充说：“我希望无论企业大小，所有人都有机会投入此计划，他们将了解这与未来竞争的胜利有关，对企业和员工都有利。”