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台积电断供华为有救了?

(北京3日讯)中国晶圆代工龙头中芯国际风光回归中国股市,带起一波中国半导体投资热潮,中芯国际更以创纪录速度挂牌,上市首日涨幅超过200%,惊艳中国股市,虽近期股价走弱,但仍是中国半导体自主化的希望之一。

中芯国际近期宣布,将扩产28奈米厂,而非市场瞩目、中国智能机龙头华为所需的14奈米以下先进制程。

中芯国际7月31日公告,该公司与北京经济技术开发区管理委员会当日共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产 28奈米制程以及以上IC项目,首期预计投入76亿美元、目标产能为每月10万片12吋晶圆,二期项目依照客户以及市场需求而定。

目前中芯国际在上海、北京、天津和深圳拥有4座晶圆代工厂,另有2座合资厂区。

美国5月对华为发出最新禁令,任何企业只要是供货含有美国技术的半导体产品给华为,都要经过美国政府审查通过,全球晶圆代工龙头台积电7月16日法说会正式宣布,在9月14日120天宽限期到期后,不会再供货华为,但美国政府若愿意修改规定,仍有机会出货一般品给华为。

中芯国际也就承担华为供应替代来源的重要关建,但依照事实来说,中芯国际与台积电有1~2世代的技术落差,加上中芯国际目前14奈米贡献营收比重甚至不到1%,先进制程产能相当有限,市场就期待,今年中芯国际筹资回归中国股市,是否有机会扩大投资14奈米以下先进制程,协助华为生产处理器晶片。

中芯国际这份公告,打碎了市场期待中国晶圆代工龙头有机会替华为生产晶片的希望,中芯国际在2015年量产28奈米,但至今营收贡献大多来自于90奈米制程,营运若没有北京当局大量补助,仍处于亏损状态。

中芯国际公开招股书也早就提到,由于国际相关规定所致,中芯国际可能无法替“若干客户”继续供货,市场认为该客户就是华为,也就是说,就算中芯国际有技术、有产能量产,但美国禁令仍让中芯国际扩大替华为生产的机会渺茫。

新闻来源:中时新闻网

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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

(旧金山14日讯)苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片,逐步取代博通(Broadcom)的零件,以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示,苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年,将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露,Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒,以及HomePod mini智能音箱等家用装置,明年稍晚进入新一代iPhone 17,2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机(cellular modem)芯片不同,不过苹果最终希望将两者整合为单一零件,目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置,降低电池耗用。

此外,苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出,苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通(Qualcomm)的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片,皆是为了减轻对外部制造商的依赖,此举有助强化供应链稳定性,降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片,内部代号为“Baltra”。此外,苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议,博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现,尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务,但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵,但仍供不应求。

新闻来源:中时新闻网

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