国际

明年新款iPhone
5大设计浮出台面

2018年10月21日
iPhone XR。（资料照）

（华盛顿21日综合电）苹果新款iPhone开卖不久，明年iPhone 5大功能设计趋势开始浮出檯面。整体观察，明年新3款iPhone可能採用台积电独家代工A13晶片，也可能推出3镜头设计。

iPhone XS与XS Max在9月首发后，本周iPhone XR也将接力开卖，不过市场已经开始将眼光放在明年的新款iPhone。



国外科技网站Appleinsider日前引述韩国媒体网站ET NEWS报道，苹果已经规划明年新款iPhone的作业。

整体来看，明年iPhone有5大功能设计轮廓开始浮现。

在机型部分，国外科技网站MacRumors引述天风国际证券分析师郭明錤报告预期，明年下半年苹果仍将推出3款新iPhone系列，其中包括6.5吋有机发光二极体（OLED）版、5.8吋OLED版、以及6.1吋LCD版等3款。

郭明錤先前并预期，明年下半年LCD新版iPhone出货比重会比OLED机型要高。

韩国媒体网站ET NEWS日前报道，若苹果明年推出超过3款机种，多出来的款式机种有可能另外採用LCD面板。



在处理器部分，外媒引述分析师报告预期，明年和2020年，苹果iPhone仍将採用由台积电独家代工的A13晶片和A14晶片。

在光学镜头设计，韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券（KB Securities）分析师投资笔记报道，苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学镜头，可让使用者在任何角度，拍摄更清晰生动的影像，也可进一步强化扩增实境（AR）应用。

市场也传出，明年的iPhone新品可能不会採用背后镜头飞时测距（ToF）设计，而改採之前iPhone系列的双镜头设计。

此外分析师也预期，无论明年下半年新iPhone后置採用3镜头还是ToF功能，都会增加光学模组用量。

在防水功能部分，国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期，明年新款iPhone的防水功能，仍维持在IP68等级。

这代表明年新iPhone的防水等级，将与今年9月甫推出的iPhone XS和iPhone XS Max相当，也就是在最深2公尺水中最长可达30分钟可抗水。

在其他设计部分，国外科技网站MacRumors和Appleinsider先前引述巴克莱分析师柯蒂斯（Blayne Curtis）投资笔预期，明年iPhone可能不会採用3D Touch触控感测功能。

新闻来源：三立新闻网

反应

 

国际财经

苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

2024年12月14日
苹果 apple
美联社

（旧金山14日讯）苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智能音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）芯片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。

此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。

新闻来源：中时新闻网

反应
 
 

相关新闻

南洋地产