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格芯告台积电侵权
专家质疑另有目的

(纽约28日讯)美国晶圆代工厂格芯控告台积电侵犯芯片技术专利,声称是为保护美国制造基地。业界专家则认为,格芯向其他厂商收取专利授权费不成,才趁美中贸易战打得火热之际告上法院。

格芯(GlobalFoundries)26日宣布,在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项芯片及制造技术专利,同时向美国国际贸易委员会(USITC)投诉。诉状列举众多台积电合作伙伴,包括苹果、谷歌、高通及思科。



格芯除提出巨额索赔要求,并向USITC表示,苹果iPhone XS、iPad mini、AirPods等采用台积电代工芯片的产品应禁止进口美国。

纽约时报报道,格芯大动作提告凸显电子产业对台积电依赖有多深。台积电是全球晶圆代工龙头厂商,市场研究机构集邦科技(TrendForce)估计,台积电晶圆代工市占率逼近50%。格芯指称,台积电掌握近90%的先进芯片生产。

格芯企业发展暨法律与政府事务资深副总裁艾萨(Saam Azar)质疑“我们怎么让情况演变至此”,并声称兴讼目的是“保护美国制造基地”。

报道提到,五角大厦官员看重先进武器与情搜系统零组件的可靠来源,倚赖外国制造商的现况令他们忧心不已,美国总统特朗普政府也不满美国智慧财产权遭窃,并多次点名中国强制技术转移。

专家认为,特朗普政府对美中贸易战的说词可能让格芯更勇于发动法律战。科技顾问公司Moor Insights &Strategy总裁穆黑德(Patrick Moorhead)说:“彷佛美国国务院有人为他们兴讼开道,还说‘我们会提供空中掩护’。”



格芯向USITC指出,台积电顺著全球供应链远离欧美、投向大中华地区的潮流,在中国兴建先进芯片厂,并于近期完工。但纽时表示,格芯在中国也设有制造厂区。

报道指出,许多芯片厂早已认定同业会使用大量共通技术,采用专利交叉授权会比缠讼多年更合理,格芯这次大动作兴讼显得非比寻常。

此外,格芯在诉状列举多家科技大厂,以利争取侵权产品进口禁令,但也可能因此得罪格芯现有或潜在客户。

华尔街日报报道,格芯对台积电发动法律战之际,特朗普政府要求企业提高美国生产比率,并把流向海外的就业机会带回美国。USITC如颁布产品进口禁令,恐对台积电和苹果等高度倚赖海外代工的业者产生重大冲击。

穆黑德分析,格芯诉状列举苹果等装置制造商,可能是因这些厂商需要的芯片效能超出格芯制造能力,不大可能成为格芯客户,“格芯肯定有私下尝试收取专利授权费,最后失败,才想声请法院裁定。终端产品制造商并非主要目标,格芯目的是向台积电施压”。

格芯总部设在美国加州圣克拉拉郡(Santa Clara),幕后金主是阿布达比政府控股的穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment)。

格芯声称,过去10年在美国投资150亿美元(约631亿令吉),在欧洲投资逾60亿美元(约252亿令吉)。格芯工程及技术业务资深副总裁巴特列(Gregg Bartlett)在声明中表示,格芯多年来为国内研发投入数十亿美元,台积电“非法收割我们投资的成果”。

台积电发表新闻稿指出,台积电每年投入数十亿美元自主研发世界级先进半导体制造技术,深信格芯侵权指控并无根据,并对同业不以技术在市场上竞争、却诉诸毫无根据的法律诉讼感到失望。台积电将尽所能反击,全力捍卫自主研发的专有技术。

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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