国际

瞄准台积电等海外大厂
美拟断华为晶片供应

华府正草拟法案阻断华为的晶片供应,作为主要晶片供应商之一的台积电势必受到波及。

(华盛顿18日讯)美国正考虑修订联邦规范,授权当局阻止台积电(TSMC)等公司对中国华为公司的晶片供应。

知情者透露,本周与下周召开的华府高层会议将考量多个选项,其中就包含这些与华为商业往来的新限制。“这项晶片提案草拟多时,但距批准还需时一段日子。”



根据提案,华府将强制要求使用美国晶片制造设备的外企,向美方申请执照后才能对华为供货。

《华尔街日报》报道亦称,美国商务部正草拟修订“外国直接产品规定”的提案,授权部门对全球晶片生产商提出要求,若有意使用美国设备替华为制造晶片,就须先获得许可。

美国商务部婉拒评论此事;发言人则表示:“我方近来针对华为的指控包括共谋窃取商业机密,再次强调了考量执照申请时秉持谨慎的必要。我方对华为仍相当关切。”

市场观察家认为有关政策不仅会重挫华为,作为旗下“海思半导体”晶片主要供应商的台积电,势必也会受到冲击。对此,台积电指这仅是外界的揣测,“目前尚无明确的规定,恕不回答假设性问题”。

美国2019年以国安为由将华为打入黑名单,台积电当时评估后决定供货华为的计划不变,并声言“自有一套系统确保产品符合相关出口管制规范”。



目前一些美国与外国公司要对华为供货前,得先向美国商务部申请特别执照;然而,华府鹰派据称对大批供应链仍不在管控之内,深感挫折。

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国际财经

拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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