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美国晶片库存将耗尽
华为5G考验才刚开始

(北京28日讯)中美贸易战虽有缓和迹象,但特朗普政府祭出的华为禁令,却未有明显放松的迹象,《华盛顿邮报》引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登的话指出,华为的美国晶片等零部件库存将用尽。



报导指出,华为即将耗尽的正是用于包括5G基站在内的通信设备的FPGA晶片,来自美国半导体大厂赛灵思(Xilinx),可编程逻辑器件(FPGA)独步全球。

自2018年底孟晚舟事件发生后,华为就开始做最坏打算,针对可能遭受来自美国的制裁做准备,一方面是华为的“备胎计划”,透过自研或者培育中国国内供应商,以及转单不受美国影响的零部件供应商,来保障零部件供应。

另一方面是尽可能囤积华为所需的可能受制裁影响的零部件,为“备胎计划”争取时间,外界曾预计这将为华为争取到一年的缓衝期。

9月26日任正非在一个商务论坛上表示,华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,“很多西方公司已经拿到了没有美国零部件的产品,他们信心大增,相信我们能够供应得上他们的货物”。

报导也承认,华为“将换用自己的产品”,当然任正非也认为“这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力,因为华为的技术,可能不如赛灵思的先进”,“如果赛灵思的芯片被更换,华为将会陷入困境”。



而据媒体拆解披露,P30 pro手机中来自美国的零部件共计15个,价值59.36美元,佔整机的16.3%;其中,仅美国存储晶片大厂美光的内存就价值40.96美元,其他美国零部件还包括来自科沃(Qorvo)、思佳讯(Skyworks)等公司的射频晶片。

新闻来源:经济日报

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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