（华盛顿27日讯）中美5G角力白热化，芯片攻防战不断升级。美国正考虑对半导体生产设备和相关软件工具、激光、感测器及其他技术，实施新的出口限制，以防这些设备技术落入中国等对手的手中。

美国商务部26日在政府网站上公告，商务部正在确认“是否有特定基础技术（在出口程序上）必须面临更多管制”，现在将针对如何定义新技术，征询公众意见。

报道指，美方这一拟议中的措施，是要防止上述设备技术落入敌人手里。

此措施没有点名针对对象，但特朗普政府曾指出，新兴技术可能被敌人军方利用，例如“中国、俄罗斯或委内瑞拉”；因此，相信中国是受措施影响的其中一方。

美国总统特朗普的政府已以国安为由，特别针对中国电信设备巨擘华为等中国企业，实施类似的芯片产品及技术出口限制。

华府在2019年定立连串规则，限制出口量子电脑、三维（3D）打印技术等产品。

而美国拟议中的新措施，无异于将针对华为的措施，扩展至其他对手国家、以及那些国家的企业，包括以新禁令全面封杀中国芯片产业发展。

商务部表示，联邦公报预计27日刊出相关消息，之后有60天时间征询公众意见，预料将吸引有意保护自身技术优势的产业关注。