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降低依赖美国供应商
华为推出自家新晶片组

华为推出和英国半导体制造商Arm Holdings共同开发、用于资料中心的新晶片组。(网络照)

(北京7日讯)中国的中兴通讯,因2018年一度遭美国禁止购买美国供应商的晶片而遭受重大打击;另一中国通讯大厂华为则在今日推出和英国半导体制造商Arm Holdings共同开发、用于资料中心的新晶片组。

外媒认为,华为此举旨在提高其晶片制造的能力,以降低对美国供应商的依赖。



根据报道,华为今日推出其子公司海思半导体(Hisilicon)设计、和英国半导体制造商Arm Holdings共同开发,用于资料中心的新晶片组“Kunpeng 920”。

负责华为晶片组和硬体技术战略规划的Ai Wei表示,新晶片组的推出,“是我们为客户提供系统解决方案和云端服务的一部份……我们永远不会让我们的晶片组业务独立运作”。

降低关税冲击

《彭博》指出,尽管华为称无意成为晶片公司,但对华为而言,推出新晶片组,可提升其作为半导体设计公司的地位;同时,大部分收入来自通讯设备和智慧型手机的华为,因其设备安全性近日受美国、澳洲等国质疑并抵制,也使华为须扩大云端和企业服务业务,以扩大收入来源;另因美、中在贸易战中对彼此的科技产品加征关税,自制晶片能力提升也能降低关税冲击。

《日经新闻》称,华为为避免向美国制造商采购晶片,而开发自己的晶片组,除了能提升竞争力,也希望借此在美中贸易战期间,拥有稳定的晶片组供应;而中国政府的目标,则是在2025年达到70%晶片自产。



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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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